高性能并行SPICE电路仿真工具.PDFVIP

高性能并行SPICE电路仿真工具 Empyrean ALPS™ 面临挑战 随着集成电路的工艺进入深亚微米阶段，电路设计规模急剧增加，设计工艺复杂度也不断提高。 另一方面，产品上市周期变得越来越短，不仅仅要实现功能，还需要综合考虑功耗、时序、寄生参数等 对电路的影响，后端验证变得越来越重要、越来越困难，而且设计验证的效率需要更高。由于后仿电路 的寄生器件规模急剧增加，设计工程师在使用传统SPICE仿真工具进行功能验证时遇到了前所未有的挑 战。目前模拟电路后仿真面临的挑战主要有以下几个方面： 1.元器件数量大带来的大数据问题。由于考虑了寄生元器件，后仿真电路具有大量的元件，如 何处理这些海量数据对于后仿真工具来说是一个巨大的挑战； 2.仿真效率问题。由于芯片设计的周期越来越短，留给验证的时间很少，而后仿真电路涉及大 量的元器件，元器件的数量可以达到上亿，而且器件模型也越来越复杂，参数越来越多，大量的元器件 电学特性计算和矩阵计算是后仿真工具必须解决的问题； 3.可信度问题。一般来说后仿真会采用一些简化模型和一些特殊的RC约简方法，可能会对精度 造成一定的影响，如何控制精度，在精度和效率之间达到很好的平衡，一直是后仿真需要解决的问题。 各大EDA公司都纷纷推出后仿真工具，但这些工具还是不