承压设备接管与筒体或封头角接接头超声检测方法.doc

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承压设备接管与筒体或封头角接接头超声检测方法 L.1 范围 L.1.1 本附录规定了接管与筒体(封头)角接接头的超声检测检测方法。 L.1.2 使用本附录应满足以下条件: a) 对于插入式接管与筒体(或封头)角接接头: 1)筒体(或封头)检测面曲率半径大于等于250mm且内外径比大于等于70%; 2)接管公称直径大于等于80mm。 b) 对于安放式接管与筒体(或封头)角接接头: 1)筒体(或封头)检测面曲率半径大于等于150mm; 2)接管公称直径大于等于100mm。 L.2 接管与筒体(或封头)角接接头型式 接管与筒体(或封头)角接接头型式有插入式、安放式等,见图L.1。 图L.1 接管与筒体(或封头)角接接头型式 L.3 探头 L.3.1 检测时应确保探头与工件的稳定接触。 L.3.2 探头的选择 探头的选择按6.3.6的规定执行。 L.4 仪器调节 L.4.1 斜探头入射点、折射角(K值) 斜探头入射点、折射角(K值)的测量应选择在CSK-IA、CSK-IIA试块上进行,也可在RB-L或RB-C试块上进行。 L.4.2 仪器时基线 仪器时基线的调整应选择在CSK-IA、CSK-IIA试块上进行,也可在RB-L或RB-C试块上进行。 L.4.3 距离-波幅曲线 L.4.3.1 距离-波幅曲线的制作应在CSK-ⅡA试块上进行,距离-波幅曲线灵敏度按表27的规定执行。 L.4.3.2 检测面曲率半径大于等于50mm~250mm时,距离-波幅曲线的灵敏度修正应在RB-L或RB-C试块上进行。此时应考虑不同检测位置,检测面曲率的变化导致声程等变化的修正,包括: a)封头上锅筒体上的不同焊接接头; b)同一焊接接头的不同检测位置(相对于筒体轴线偏转角的变化,接管在封头上不同位置引起的检测面曲率的变化)。 L.5 检测 L.5.1 插入式接管与筒体(或封头)角接接头检测 L.5.1.1 当接管公称直径大于等于250mm且接管内径大于等于200mm时,角接接头检测方法、探头数量、检测面及探头移动区宽度按图N.3和表N.3进行。 L.5.1.2 当接管公称直径大于等于80mm~250mm时,角接接头检测方法、探头数量、检测面及探头移动区宽度按图N.3和表L.1进行,一般按技术等级B级进行检测。 表L.1 插入式接管与筒体(或封头)角接接头超声检测的具体要求 检测技术等级 工件厚度t/mm 纵向缺陷检测 横向缺陷检测 斜探头检测 直探头检测 斜探头横向扫查 不同折射角(K值)探头数量 检测面(侧) 探头移动区宽度 探头 位置 探头移动区宽度 不同折射角(K值)探头数量 检测面 A 6≤t≤15 1 A 1.25P — — — — 15<t≤40 1 (A或B)和F 1.25P d — — — — B 6≤t≤15 1 (A或B)或F 1.25P d — — 1 (X和Y)或 (W和Z) 15<t≤40 1 (A或B)和F 1.25P d — — 1 (X和Y)或 (W和Z) 40<t≤100 2 (A或B)和 1.25P a b 2 (X和Y)或 (W和Z) 1 F d 100<t≤200 2 (A或B)和 0.75P a b 2 (X和Y)和 (W和Z) 1 F d C 6≤t≤15 1 (A或B)和F 1.25P a b 1 (X和Y)和 (W和Z) 15<t≤40 2 (A或B)和F 1.25P d a b 2 (X和Y)和 (W和Z) 40<t≤100 2 (A或B)和F 1.25P a b 2 (X和Y)和 (W和Z) t>100 2 (A或B)和F 0.75P d a b 2 (X和Y)和 (W和Z) a 尽可能使用直探头在位置C检测。 b 当能使用直探头进行检测时,探头移动宽度为c。 L.5.2 安放式接管与筒体(或封头)角接接头检测 L.5.2.1 当接管公称直径大于等于250mm且筒体(或封头)检测面曲率半径大于等于250mm时,角接接头检测方法、探头数量、检测面及探头移动区宽度按图N.5和表N.5进行。 L.5.2.2 当接管公称直径大于等于100mm~250mm且筒体(或封头)检测面曲率半径大于等于150mm时,角接接头检测方法、探头数量、检测面及探头移动区宽度按图L.2和表L.2进行,一般按技术等级B级进行检测。 L.5.3 扫查方法尽可能按6.3.9的规定执行。 L.6 缺陷定量 缺陷定量按6.3.13的规定执行。 L.7 缺陷评定 缺陷评定按6.3.14的规定执行。 L.8 质量分级 接管与筒体(或封头)角焊接接头超声检测质量分级按6.5.1的规定执行。 说明: A、B、C、D、X、Y表示探头位置; a、b、c、d、x——探头移动区宽度; t——工件厚度; 1——接管; 2——筒体或封头。 图L.2 安放式式接管

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