第五章材料的热学性能.ppt

热膨胀实质：振动原子的平均位置随温度升高而改变，导致原子平均间距增大。 可从以下两方面解释： 1 质点间力—原子间距 关系 2 质点势能—质点间距关系 1 晶体结构堆积紧密，α大。 多晶玻璃 无定形玻璃 2 空旷结构的材料，α小。 温度增加，热膨胀是首先膨胀在空旷间 3 相变伴随的点阵重构引起附加的⊿L， α∝ ⊿L/ ⊿T 4 相组成、合金成分：粗略符合“加和”规则。 α＝ ∑αiΨi 用作控制开关的双金属片 温度不太高时1500K，固体中的导热主要靠晶格振动的格波（声子）和自由电子的运动来实现： 非晶：无规则的外形和固定的熔点，内部结构也不存在长程有序，但在若干原子间距内的较小范围内存在结构上的有序排列——短程有序,无晶界。——玻璃 5.5 材料的热电性能 材料的两端存在 电位差——产生电流， 温度差——产生热流。 一 帕耳帖效应 二 汤姆逊效应 三 塞贝克效应 热电效应的大小主要取决于两种材料的热电势。纯金属材料的导电性好，导热性也好。用两种金属材料组成回路，其热电势小，热电效应很弱，制冷效果不明显(制冷效率不到1%)。 半导体材料具有较高的热电势，可以成功地用来做成小型热电制冷器。 热电制冷器它不需要一定的工质循环来实现能量转换，没有任何运动部件。热电制冷的效率低，半导体材料的价格又很高，而且，由于必须使用直流电源，变压和整流装置往往不可避免，从而增加了电堆以外的附加体积。所以热电制冷不宜大规模和大冷量便用。但由于它的灵活性强，简单方便，使用可靠，冷热切换容易，非常适宜于微型制冷领域或有特殊要求的用冷场所。例如，为空间飞行器上的科学仪器、电子仪器、医疗器械中需要冷却的部位提供冷源等。 当金属导线两端，温度不同，通过电流，发现，若电流方向与热端方向一致时产生放热，反之吸热。这就是汤姆逊效应。 (3) T对λ的影响 T=0K，C=0, λ=0↓ T ↑ ， C∝T3， l是上限值， λ ∝T3，λ ↑ T 再↑， T ?D, C∝T3， l随T↑而↓， λ升高速度↓ T= ?D , C≈3R , l随T↑而↓ , λ ↓ T ?D，l是下限值↓ ， λ趋于定值 T 再↑↑，光子导热， λ ↑ 热辐射 中温 (40K-1500K) 高温 1500K 低 温 0 λ T/K 2 显微结构的影响 （1）结晶构造的影响 晶体结构愈复杂，晶格振动的非谐性程度愈大，格波受到的散射愈大，因此，声子平均自由程较小，热导率较低， （2）各向异性晶体的热导率 非等轴晶系的晶体热导率呈各向异性。温度升高，晶体结构总是趋于更好的对称。因此，不同方向的λ差异变小。 单晶：指整个晶体主要由原子(或离子)的一种规则 排列方式 所贯穿。 多晶：是由大量的微小单晶体（晶粒）随机堆积成 的整块材料，如各种金属材料和电子陶瓷材料。 （3）多晶体与单晶体的热导率 多晶 单晶 多晶 单晶 由于多晶体中晶粒尺寸小、晶界多、缺陷多、杂质也多，声子更易受到散射，它的 l小得多，因此 l 小，故对于同一种物质，多晶体的热导率总是比单晶小. （4）非晶体的热导率 非晶 氧化铍（Be2O3）晶体 Be2O3非晶玻璃 晶体结构 阅兵方队 原子排列 非晶体 闹市人群 非晶体材料特有的长呈无序结构， 声子平均自由程l 近似为常数， 几个晶胞间距的量级。 T C ?D 电容C的变化 600K 600～900K 仅仅声子导热 声子导热 考虑光子导热贡献 中低温（400～600K）以下，光子导热可忽略不计。 声子导热随温度的变化由声子热容随温度变化规律决定。 高温度（600～900K），随温度升高，声子热容趋于一常数，故声子导热系数曲线出现一条近平行于横坐标的直线。若考虑到此时光子导热的贡献，热导率增加。 晶体与非晶体导热系数曲线的差别： ① 非晶体的导热系数（不考虑光子导热）在所有温度下都比晶体的小。因为非晶的平均自由程 l小。 ② 在高温下，二者比较接近。平均自由程 l 都接近晶格间距。 ③ 非晶体没有导热系数峰值点。 3 化学组成 不同组成的晶体，构成晶体的质点大小、性质不同，晶格振动状态不同，传热能力也会不同。 （1）物质组分原子量越小，形成格波的振动频率高，德拜温度θD越大，则热导率λ愈大。 (3) 晶体中存在的各种缺陷和杂质越多，声子的散射程度增加，平均自由程l越小，热导率λ变小。 (2) 物质组分原子量相差越大，形成格波的振动频