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部门/岗位
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部门/岗位
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副总经理
?
海外营销部
?
开发部
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国内营销部
?
采购部
?
市场部
?
制造部
?
财务部
?
品质部
?
总经办
?
工程部
?
人力资源部
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PMC部
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行政部
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制造总监
?
批准人
签名:
日期：
更改记录
版 次
更改内容
修订人
生效日期
V1.0
目的
明确PCB检验标准，以确保来料质量满足我司要求，使IQC检验工作有所依据。
适用范围
适用于本公司所有PCB类检验，另有规定除外。
职责与权限
品质部负责原材料标准的制定及检验。
制造部、工程部、开发部：参照本文件制定相关作业标准。
术语定义
4.1 金属可焊涂层：主要有焊料涂层和热熔锡铅镀层或薄的金/镍镀层等
4.2 标识： 指为印制板的安装、维修、测试提供方便的文字、符号，有非金属（油墨）和金属两大类型.
4.3 平整度： 印制板的平整度是弯曲和扭曲的总和。弯曲的特点是将印制板凹面向下放在平台上时，四个角位于同一平面成弧形弯曲；扭曲是板平行于对角线方向上的变形，板放在平台上，一个角与其他三个角不在同一平面上。
4.4 阻焊膜附着力：是阻焊膜与印制板的基材或导电图形的结合强度.
5 工作程序
5.1 抽样计划：采用GB/T 2828.1-2003正常检验/加严检验一次抽样的一般检验二级水平， AQL：CR=0，MA=0.4，MI=1.0,另有规定的除外。
5.2 PCB检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备/方法及缺点的判定
NO
检验项目
抽样计划
检验标准
检验设备方法
缺点等级
CR
MA
MI
1
核对料号
1、物料、验收入库单、零件承认书三者料号、规格、数量不一致。
目测
√
2
外观检验
正常
2.1 线路部分：
2.1.1 线路短路、断路。
目测
√
2.1.2 线路缺口、针孔超过线宽之20%。
目测
√
2.1.3 线路刮伤露铜超宽（宽度0.5 mm，长度5 mm）。
目测
√
2.1.4 线路刮伤不露铜，同一面不超过5条，每条长度30 mm以内。
目测
√
2.1.5 线路刮伤不露铜，同一面超过5条，每条长度30 mm以内。
目测
√
2.1.6 线路凸出未超过线间距宽度20%，同一面不超过两条。
目测
√
2.1.7 线路凸出未超过线间距宽度20%，同一面超过两条。
目测
√
2.1.8
目测
√
2.1.9 线路沾锡、露铜，单点大于1 mm
目测
√
2.1.10
目测
√
2.1.11
目测
√
2.2 孔部分
目测
2.2.1 漏孔、多孔、孔未透。
目测
√
2.2.2 孔偏、孔盘破、孔大、孔小。
目测
孔规
√
2.2.3 孔塞、孔内毛刺、铜渣、孔壁粗糙。
目测
√
2.3 基材部份：
目测
2.3.1 基板分层。
目测
√
2.3.2 织纹显露。
目测
√
2.3.3 基板扭曲超过客户规定或对角线长度1%；
基板弯曲超过客户规定或板长0.75%。
目测
塞规
√
√
2.3.4
目测
√
2.4 防焊部份
目测
2.4.1防焊色差致影响外观、油墨垃圾。
目测
√
2.4.2
目测
√
2.4.3贴片（焊盘）宽度大于1.25 mm，上油超过0.05 mm
目测
√
2.4.4贴片（焊盘）宽度小于1.25 mm，上油超过0.025 mm
目测
√
2.4.5点状（直径超过5 mm
目测
√
2.4.6
目测
√
2.4.7
目测
√
2.4.8
目测
√
2.4.9板面修补轻微擦伤露铜长度3cm
目测
√
2.4.10板面修补轻微擦伤露铜长度3cm
目测
√
2.4.11
目测
√
2.4.12
目测
√
2.4.13
目测
√
2.4.14
目测
√
2.4.15
目测
√
2.4.16
目测
√
2.4.17
目测
√
2.4.18
目测
√
2.5 BGA PAD部份：
目测
2.5.1 BGA PAD 沾防焊、文字油墨、油墨垃圾。
目测
√
2.5.2
目测
√
2.5.3
目测
√
2.5.4
目测
√
2.5.5
目测
√
2.5.6
目测
√
2.5.7
目测
√
2.5.8
目测
√
2.5.9
目测
√
2.6 喷锡部份：
目测
2.6.1 P
目测
√
2.6.2 拒锡、锡桥、锡面氧化
目测
√
2.6.3
目测
√
2.6.4
目测
√
2.6.5
目测
√
2.7 成型部份：
目测
2.7.1 模冲（铣边）毛边、粉尘。
目测
√
2.7.2
目测
√
2.7.3
目测
√
2.7.4
目测
√
2.7.5
目测
塞规
√
2.7.6
目测
√
2.7.7
目测
√
2.7.8
目测
√
2.7.9
目测
√
2.8 镀金部
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