日立化成高导热性多层板用基板材料的研制与特性.docVIP

日立化成高导热性多层板用新型基板材料的研制与特性 中国电子材料协会覆铜板材料分会 李小兰 1 前言 近年来，汽车用基板、大功率元器件及LED等小型、高功能化材料发热量增大，因此对采用的高热导性基板的散热性提出了更高的要求。现有高导热性基板品种有陶瓷系列基板、金属基导热基板等，为了满足电子产品的小型化、多层化、高密度化、低成本化等，非常需要对新型多层板用高导热性有机树脂基材的基板材料进行研发、生产。 近年来，环境保护问题成为人们一直关心的热点问题。在欧洲已经出台并实施以RoHS为代表的电子仪器对有害物的限制规定的法规，因此无溴化的基板材料在电子产品用PCB中得到应用已成势在必行之事。另外，PCB的加工过程中含有铅，使用时会对人体造成危害，采用无铅焊料去替代有铅焊料，现已成为一种潮流。但无铅焊料的熔点较高，要求PCB使用的基板材料在耐热性方面要表现得更佳。因为，在开发高导热性有机树脂型基板材料时，必须还要考虑不能使用像PBB、PBDE等含溴的阻燃剂，而是采用不含溴的阻燃剂。 在以上的市场需求背景下，日本日立化成公司开发出了适应无铅化焊接安装的高耐热性、无卤化高导热性多层板的基板材料（即高导热性FR-4型覆铜板）。它的产品型号为“MCL-E-51G”（覆铜板型号）。 2 MCL-E-51G高导热性能的实现途径 具有高导热性的MCL-E-51G开发，其中一个重要的课题，是