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背光模组结构及材料简介..;目录;背光模组---是一个向Panel提供适合的(要求规格)光的组件.;背光源(Backlight)即是提供LCD显示器产品中一个背面光源的光学组件 因而，背光源的质量决定了液晶显示屏的亮度、出射光均匀度、色阶等重 要参数，很大程度上决定了液晶显示屏的发光效果。;直下式背光模组;背光模组的结构组成：灯管（Lamp）、导光板（ Light Guide Pipe ）、 反射片（ Reflector ）、扩散片（ Diffuser Sheet ）、 棱镜片（ Prism Sheet ）、塑料边框（Mode frame）、 金属背板（back cover）、其它部件（cable线、connector）;2.1 背光源及分类;2.1.1 CCFL及发光原理;CCFL的构造;2.1.2 LED 及发光原理;可见光LED （450~680nm）;a.引脚式封装就是常用的A3-5mm封装结构。一般用于电流较小（20-30mA），功率较低（小于0.1W）的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示幕。其缺点在于封装热阻较大（一般高于100K/W），寿命较短。 b.表面组装技术（SMT）是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术。 c. COB是Chip On Board（板上晶片直装）的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED晶片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现晶片与PCB板间电互连的封装技术。 d. SiP（System in Package）是近几年来为适应整机的携带型发展和小型化的要求，在系统晶片System on Chip (SOC)基础上发展起来的一种新型封装集成方式。 ;蓝色LED;优点：不需外部混光,B/L结构紧凑 缺点：受电流与散热影响大,与好性 能芯片封装存在问题; EL : 即电致发光，是靠荧光粉在交变电场激发下的本征发光而发光的冷光源。 其发光原理是发光材料中的电子在电场作用下碰撞发光中心，出现电离并发生能级 跃迁而导致发光。场致发光片是将发光粉（荧光粉）置于两个平板电极之间而构成 的，当??流电压加在两个电极上时，电场使得发光片急速地充放电，从而在每一个 充放电循环中发光。 优点: 薄，可以做到0.2~0.6mm的厚度。 缺点: 亮度低，寿命短（一般为3000~5000小时），需逆变驱动，还会受电路的干扰 而出现闪烁、噪声等不良。;Item; 背光光源必须使用反射膜、扩散膜等等的光学薄膜，来达到光源平均投射的目的，但是往往光 耗损的现象就会因此而产生，根据研究，???传统背光光源所发射出来的光是100％的话，经过反射膜、 扩散膜等等的光学薄膜之后，只会有约60％的光通过背光模块进入到偏光膜，最后经过LC、Surface 出来只剩下4％的光。; 灯反射罩— 将灯管的灯光反射到导光板中，以提高灯光的使用率。 注意项目：变形, 错位等。漏光就是因为灯罩变形造成的。;LGP(导光板) — 接收lamp发出的光，将线光源通过底部印刷点/注塑点漫反射转化为面光源。;☆ 按形状分 ● 楔形导光板 ● 平板状导光板 ☆ 按成型方式分 ● 压延成形 ● 注塑成形 材质 ● PMMA ● ZEONOR ● PC;2.3.2 导光板的制作方式; (4) 反射片—将未被散射的光源反射再进入光传导区内,反射方式为镜面反射,以提高光 的利用率。;; 目前业界最多使用的反射片材料为TORAY 的反射片，它的专利点在 “发泡性的PET” ，当光线入射之后，发泡的PET发挥它微小气泡效果将光线再次散射，使得光线利用率再提高;扩散片— 扩散片内有很多颗粒状的物体，可以将导光板收到的光进行扩散，使光 能够向棱镜片及panel正面方向传播，起到拓宽视角，隐蔽形成在导光板 上的Pattern的作用.;2.5 .1 扩散片分类; 可分为下扩散片和上扩散片：; 棱镜片— 将扩散的光在一定角度内聚光的作用，以达到提高 Pa