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PAGE PAGE 1 外形公差严格印制板的加工方法探讨 　　摘要：在数控钻床上使用常规的加工方法所存在的问题已经不能满足所加工线路板的外形公差在±0.05mm以内。面对日益提高的线路板外形尺寸精度的要求，文章介绍了一种线路板的加工方法及外形公差为±0.05mm的线路板，该方法具有避免受外界因素影响精度、可重复使用的优点，并能保证线路板外形尺寸精度的连续性和一致性。 　　关键词：印制板；线路板；环氧树脂板；电木板 　　中图分类号：TG659文献标识码：A文章编号：1009-2374（2013）12-0064-02 　　1线路板的加工方法 　　其特征在于包括如下步骤： 　　（1）将电木板固定在铣床台面上。 　　（2）环氧树脂板和盖板对齐层叠在电木板居中位置上、环氧树脂板之间及环氧树脂板与电木板之间使用双面胶带粘贴，胶带要粘贴到对应线路板板边的非铣路径区域，盖板放在最上层，盖板两边用美纹胶带将其粘贴到台面上予以固定。 　　（3）钻电木板上的电木板销钉孔、环氧树脂板上的环氧树脂板销钉孔和盖板上的盖板第一列销钉孔，其中电木板销钉孔、环氧树脂板销钉孔和盖板第一列销钉孔的位置同线路板上的线路板销钉孔的位置相对应。 　　（4）加工盖板和环氧树脂板对应线路板的循环铣路径。 　　第一步，用铣刀加工盖板和环氧树脂板对应线路板第一列位置的第一循环铣路径，形成盖板第一循环铣槽和环氧树脂板的横向真空通道。 　　第二步，将盖板向左侧平行移到对应线路板排板一列的距离，用美纹胶带将其粘贴到台面上予以固定，用铣刀加工盖板和环氧树脂板对应线路板第一列位置的第二循环铣路径，形成盖板第二循环铣槽和环氧树脂板的纵向真空通道。 　　2背景技术 　　在某种意义上，电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史，推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化，而对于封装载体——印制线路板的加工尺寸公差的要求也日益提高。如日本大昌电子株式会社的手机板订单等，其成品板的外形尺寸公差要求达到了±0.05mm，对印制板制造厂而言是一个严峻的挑战，其原因如下： 　　在数控钻床上使用常规的加工方法所存在的问题已经不能满足所加工线路板的外形公差在±0.05mm以内。面对日益提高的线路板外形尺寸精度的要求，各企业都在研究各种先进工艺提高产品质量和生产效率，所以我们也必须使用新方法来提高线路板的外形尺寸精度并尽力提高生产效率。 　　3发明内容 　　本发明针对以上问题的提出，研制了一种线路板的加工方法及外形公差为±0.05mm的线路板。本发明采用的技术手段如下： 　　（1）将电木板固定在铣床台面上；电木板：选用目前线路板制作过程中普遍使用的酚醛树脂材质的电木板，厚度为10mm，使用两个销钉固定在铣床台面的“一孔一槽”定位装置中。 　　（2）环氧树脂板和盖板对齐层叠在电木板居中位置上、环氧树脂板之间及环氧树脂板与电木板之间使用双面胶带粘贴，胶带要粘贴到对应线路板板边的非铣路径区域，盖板放在最上层，盖板两边用美纹胶带将其粘贴到台面上予以固定。 　　（3）钻电木板上的电木板销钉孔、环氧树脂板上的环氧树脂板销钉孔和盖板上的盖板第一列销钉孔，其中电木板销钉孔、环氧树脂板销钉孔和盖板第一列销钉孔的位置同线路板上的线路板销钉孔的位置相对应。 　　（4）加工盖板和环氧树脂板对应线路板的循环铣路径。 　　第一步，用铣刀加工盖板和环氧树脂板对应线路板第一列位置的第一循环铣路径，形成盖板第一循环铣槽和环氧树脂板的横向真空通道。 　　第二步，将盖板向左侧平行移到对应线路板排板一列的距离，用美纹胶带将其粘贴到台面上予以固定，用铣刀加工盖板和环氧树脂板对应线路板第一列位置的第二循环铣路径，形成盖板第二循环铣槽和环氧树脂板的纵向真空通道。 　　第三步，继续第二步保持此时盖板位置不变，钻盖板上的盖板第二列销钉孔，盖板第二列销钉孔的位置同线路板上的线路板销钉孔的位置相对应。 　　第四步，卸下盖板，在环氧树脂板上的环氧树脂板销钉孔上打线路板销钉，线路板销钉预留高度为超出环氧树脂板上表面8～10mm，将线路板的第一列线路板销钉孔和盖板的盖板第一列销钉孔依次套到销钉上，在盖板的两边用美纹胶带固定，使用销钉样板作为高度基准将线路板销钉打平。 　　一种根据上述方法加工出来的线路板，其特征在于该线路板的外形公差为±0.05mm。 　　4本发明的优点 　　同现有技术相比，本发明的优点是显而易见的，具体如下： 　　（1）将线路板的整体铣路径分解为“横方向铣槽+板内铣槽”和“竖方向铣槽”两部分，以两个不同的铣程序分别加工，解决了铣外形时铣槽拐角处剪切力对铣刀轴向精度的影响。 　　（2）将线路板的纸垫板更换为环氧树脂板作为垫板，延长了垫板的使用寿命，并在环氧树脂板上预先铣出与线路板铣路径对应的真空通道，避免了铣加工过程