第2-2元器件降额使用.pptVIP

单稳态多谐振荡器 2.3 元器件降额使用 降额应合理(2) 合理选择降额参数 提高寿命：最高允许结温 抵抗浪涌应力：电压，电流 抵抗热应力：温度范围，最高允许结温，电流 抵抗潮湿应力：温度范围 1. 电阻器的降额使用 电阻器按其功能可分为固定电阻器、电位器、热敏电阻器等。对于固定电阻器和电位器而言，影响其可靠性的最重要应力为电压、功率和环境温度；对于热敏电阻而言，影响其可靠性的应力则主要是功率和环境温度。 2. 电容器的降额使用 影响电容器可靠性的最重要应力是电压和环境温度。对于固定纸/塑料薄膜电容器而言，在应用时，交流峰值电压与直流电压之和不得超过其额定值。 3. 半导体器件降额使用 可按GJB/Z35《电子元器件降额准则》对半导体器件合理地降额使用。需要降额的主要参数是结温、电压和电流。 半导体器件的降额系数S取0.5以下，温度低于50℃。锗管还要低一点。不同的半导体器件，S的定义不一样。 晶体二极管的S为平均正向工作电流与25?℃时的最大额定正向电流之比。 晶体三极管的S为实际功率与25?℃时的最大额定功率之比。 稳压管的S为实际耗散功率与25?℃时最大额定功率之比。 光电器件的S为实际耗散功率与25?℃时最大额定功率乘以与最大允许结温有关的修正系数之比。 * * 定义 极限参数 器件使用时的工作条件及环境条件的最大允许值 功能约束＋可靠性约束 分类 电流最大额定值：极限电流 电压最大额定值：击穿电压 温度最大额定值：最高允许结温(塑料封装125~150℃，金属封装150～200℃，化合物器件150～175 ℃），最低允许结温（0～-55 ℃） 功率最大额定值：取决于最高允许结温和热阻 注意 工作额定值与最大额定值之间应留有充分的余量 用户不要直接测试最大额定值 多个参数不要同时接近最大额定值 2.3 元器件降额使用微电子器件的最大额定值 2.3 元器件降额使用 最大额定值选用不当 原理 工作温度每上升10℃ ，器件的退化速率增加1倍 使用功率降低到额定功率的1/2，器件失效率降低为额定失效率的1/4 方法 工作应力额定应力 线路设计（电降额） 结构设计（热降额） 作用 延长寿命 提高抵抗过应力的安全余量 2.3 元器件降额使用 微电子器件的降额使用 合理选择降额等级 可迅速、经济地维修 维修费用较高 无法维修或不宜维修 设备可维修性 较小 宇航及导弹系统 设备失效不会导致人员伤亡或装备与保障设施的破坏 中等 III级 较大 航空设备 设备失效将导致装备与保障设施的破坏 较大 II级 最大 地面设备 设备失效将导致人员伤亡或装备与保障设施的严重破坏 最大 I级 设计 难度 典型应用 场合 应用场合 可靠性 改善程度 降额等级 2.3 元器件降额使用 降额应合理(1) 合理选择降额因子 降额因子一般为0.7-0.8，不宜0.5 降额过度的后果 增加了整机的成本、体积和重量 增加了设计难度 减少了电路的动态范围 引入 新的失效机理 降额过度的实例 功率双极晶体管：电流降额过度使hFE显著下降 塑料封装器件：功率降额过度使湿气的影响上升 电子管：灯丝电压降额过度使阴极表面杂质吸附严重 遵循标准 GJB/Z35《元器件降额准则》 2.3 元器件降额使用 降额应合理(3) 功耗降额 选用耗散功率大的器件（分立器件） 电流电压降额 通过电流、电压降额来实现结温降额（小功率器件） 热阻降额 改善散热条件，必要时采用风冷或水冷（功率器件） 负载降额 减少输出或输入载荷（VLSI） 频率降额 降低时钟频率（微处理器） 2.3 元器件降额使用 降低结温的途径 * *