锡珠的形成和对策.pptVIP

知识回顾Knowledge Review * Qualitek - Eddy Tang * * Qualitek - Eddy Tang * * Qualitek - Eddy Tang * * Qualitek - Eddy Tang * * Qualitek - Eddy Tang * * Qualitek - Eddy Tang * * Qualitek - Eddy Tang * * Qualitek - Eddy Tang * * Qualitek - Eddy Tang * 锡 珠 的 形 成 及 对 策（Solder Beads And Solder Balls） 东莞焊雄电子材料有限公司 技术服务部 议 程 相关词汇（5分钟） 概述（2分钟） SMT焊接中形成锡珠的现象（5分钟） 形成锡珠的原因（15分钟） 不停线调整减少锡珠的暂时对策（8分钟） 改良网版设计消除产生锡珠的隐患（10分钟） 正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率（15分钟） 调整印刷参数减少减小锡珠（10分钟） 调整回流温度曲线缓和锡珠的形成（10分钟） 形成锡珠的其它原因（10分钟） 共需要45分钟 介 绍 锡珠 的形成和解决 SMT各工艺环节锡珠的预防措施和解决方法 根据鱼骨图逐项排除 大 纲 相关词汇（名词解释或定义） SMT焊接中形成锡珠的现象 （正确的认识，错误的识别） 形成锡珠的原因（各工艺环节） （印刷，贴件，回流焊接） 不停线调整减少锡珠的暂时对策 （暂时对策） 改良网版设计消除产生锡珠的隐患 （印刷钢板设计的建议） 正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率 （如何使用好焊锡膏，锡膏使用的十点建议） 调整印刷参数减少减小锡珠 （印刷机的调整） 调整回流温度曲线缓和锡珠的形成 （合适的温度曲线） 形成锡珠的其它原因 （人员素质，生产环境，机版清洁度等） 总结：锡珠的认识－形成的原因－解决方案 （鱼骨图A） THE END 相关词汇 SMT：表面贴装技术（贴片） 锡珠（solder beads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象 钢版（Stencil）：用来印刷（涂布）焊料的模版 回流焊（Reflow）：热量以对流形式来加热零部件的炉子 锡膏（Solder Paste）：一种金属粉末悬浮于焊接溶剂中的膏状体 温度曲线（Profile）：用来监测零部件受热过程的走势图 焊盘（PAD）： 电路板线路与零件引脚焊接的金属盘片 PCB ：印刷电路版 粘度（Viscosity）：锡膏的流变性质,单位是 CP 或 Pa. S（稀，干） 粘性 （Tackiness）：粘着零件能力的大小（象胶水）, 单位是 gm（克） 请将其它不明白的相关SMT词汇提出来 返回 形成锡珠的现象 （solder beads） 焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直径较大而且一个零件最多两个,其正确的 表现如下图： 锡 珠 Solder beads 返回 锡珠现象的错误认识 焊料球散布在零部件脚边或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等） 一般直径比较小而且有多个并有不同分布。 此为小锡球（solder balls） 而非锡珠（solder beads） 返回 锡珠形成的原因概述 锡膏触变系数小 锡膏冷坍塌或轻微热坍塌 焊剂过多或活性温度低 锡粉氧化率高或颗粒不均匀 PCB的焊盘间距小 刮刀材质硬度小或变形 钢版孔壁不平滑 焊盘及料件可焊性差 A 材料的原因 B 工艺的原因 及其其它如人为，机器，环境等形成锡珠的原因 锡 珠 是怎样产生的 返回 锡膏膏量较多 钢板与PCB接触面有残锡 热量不平衡 贴片压力过大 PCB与钢版隔离空间大 刮刀角度小 钢版孔间距小或开口比率不对 锡珠形成的原因（印刷环节） 锡膏印刷部分 PCB与钢版隔离空间太大 印刷速度太快 钢板底部不干净 印刷环境温度过高（超过26摄氏度） PCB定位不平整 刮刀压力小（没刮干净锡） 刮刀变形或硬度小（平直的钢刮刀） 重复印刷次数多 锡刮得太厚 钢版太厚或开口太大 PCB没处理干净 及其它原因 刮 刀 锡 膏 钢 版 焊 盘 PCB 锡膏印刷 贴零件 装 I C 回流焊接 检 验 返回 PCB 与钢版的间隔 在紧密印刷中不建议有间隔 线路板 脱 模 ! ！ 印刷钢板 PAD PAD 不建议 不建议 返回 锡珠形成的原因（贴零件环节） 锡膏印刷 贴零件 装 I C 回流焊接 检 验