第2章-封装工艺流程.pptVIP

为了制作更小、精度更高的LCD，就要不断缩小IC芯片的凸点尺寸、凸点节距或倒装焊节距。例如小于50μm凸点尺寸或节距，这样使用ACA常规倒装焊方法，将使横向短路的可能性随之增加。为了消除这种不良影响，使用ACA倒装焊方法要加以改进，其中设置尖峰状的绝缘介质坝就是一种有效的方法。 4、倒装焊接后芯片下面充填 在倒装焊后，在芯片与基板间填充环氧树脂Epoxy Under Fill。 在芯片与基板间填充环氧树脂，不但可以保护芯片免受环境如湿汽、离子等污染，利于芯片在恶劣环境下正常工作，而且可以使芯片耐受机械振动和冲击。特别是填充树脂后可以减少芯片与基板（尤其PWB）间膨胀失配的影响，即可减小芯片凸点连接处的应力和应变 倒装焊接后芯片下面的填充 书上插图2.2.3 倒装焊芯片下填充环氧树脂填料要求 应小于倒装焊芯片与基板间的间隙，以达到芯片下各处完全填充覆盖。 ①填料应无挥发性，因为挥发能使芯片下产生间隙，从而导致机械失效。 ②应尽可能减小乃至消除失配应力，填料与倒装芯片凸点连接处的z方向CTE(Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数)应大致匹配。 ③为避免PWB产生形变，填料的固化温度要低一些。 ④要达到耐热循环冲击的可靠性，填料应有高的玻璃转化温度。 ⑤对于存储器等敏感器件，填充α放射性低的填料至关重要。