集成电路芯片制造中电化学机械平整化技术的研究进展-中国机械工程.pdf

中国机械工程第 卷第 期 年 月下半月 19 4 2008 2 集成电路芯片制造中 电化学机械平整化技术的研究进展 翟文杰 梁迎春 暋 , , 哈尔滨工业大学 哈尔滨 150001 : ( ) / 摘要 大马士革 结构的 低 介质材料互连技术为集成电路芯片制造提出了方向和挑 Damascene Cu k 。 ( ) ( ) , 战 电化学机械平整化 ECMP作为化学机械平整化 CMP的一种拓展加工手段 可对传统CMP技术进 , 。 行补偿 可对含有易损多孔电介质材料的新型互连结构进行低压力平整化 比较了 和 的特 ECMP CMP , 。 点 对ECMP技术的研究现状和发展趋势进行了综述 指出ECMP过程控制的深层次的技术基础是摩擦 , 、 、 , 电化学理论 只有深入系统地研究ECMP过程中的外加电势 摩擦磨损 化学反应三者间的相互作用 才能 揭示ECMP过程中材料的加速去除原理和超光滑无损伤表面的形成机理。 : ( ); ; ; 关键词 电化学机械平整化 低 介质 大马士革互连 摩擦电化学 ECMP k Cu 中图分类号: ; 文章编号: — ( ) — — TH117.2TG115.5暋暋暋 1004 132X200804 0498 06 ResearchProressesonElectro-chemicalMechanical g ( ) PlanarizationECMP intheFabricationofInteratedCircuitWafers g ZhaiWenie Lian Yinchun j g g , , HarbinInstituteofTechnolo Harbin150001 gy : / AbstractLow-kCuDamasceneinterconnectsinterationtechnolo rovidesthedirectionas