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第 42卷第 12期 中南大学学报(自然科学版) Vol.42 No.12
2011年 12 月 Journal of Central South University (Science and Technology) Dec. 2011
钎焊工艺对 InAg 低温焊料结构及剪切性能的影响
刘文胜，黄国基，马运柱，彭芬，崔鹏
(中南大学 粉末冶金国家重点实验室，湖南 长沙，410083)
摘要：针对不同回流工艺曲线对 In3Ag焊膏焊点表面形貌、界面 IMC(Intermetallic compound)层和剪切强度的影
响进行研究。 采用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对 IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和
分析，采用力学试验机测试焊点的剪切强度，并通过 SEM观察其断口形貌。研究结果表明：IMC层厚度随钎焊
曲线峰值温度升高而增加，焊点剪切强度随峰值温度升高而降低，断裂模式为韧性断裂。其合适的钎焊工艺为
峰值温度 160℃，并在 150 ℃保温 1 min，可得到表面光亮、润湿性能好、助焊剂残留少的焊点，其基体为富 In
相， 在基体上弥散分布着 AgIn 颗粒，IMC 层是均匀、 致密的扇贝状结构， 厚度约为 3 μm， 成分约为(Ag Cu )In ；
2 0.8 0.2 2
在此条件下，焊点剪切强度最高，为7.24MPa。
关键词：InAg；焊料；钎焊；金属间化合物；剪切性能
中图分类号：TG425.1 文献标志码：A 文章编号：1672−7207(2011)12−3674−06
Influences of soldering process on structure and
shear strength of InAg solder
LIU Wensheng, HUANG Guoji, MA Yunzhu, PENG Fen, CUI Peng
(State Key Laboratory for Powder Metallurgy, Central South University, Changsha 410083,China)
Abstract: The influences of different reflowing curves on In3Ag solder joint surface morphology, interfacial
IMC(Intermetallic compound) layer and shear strength were studied. Scanningelectricity microscope (SEM) andenergy
dispersive spectrometer (EDS) were used to observe and analyze the IMC layer microstructure and the composition of
solder joint. Mechanical testing machine was used to test the shear strength of solder joint, and the shear fractography
was measured by SEM. The results in
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