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SMT生产实训
;第8章 表面安装涂覆工艺;8.1表面组装涂覆工艺的目的 ;8.5日立NP-04LP印刷机的结构;8.1表面组装涂覆工艺的目的;8.2表面组装涂覆工艺的基本过程;第一步：定位;;8.2表面组装涂覆工艺的基本过程;8.2表面组装涂覆工艺的基本过程;8.2表面组装涂覆工艺的基本过程;8.3 表面安装涂覆工艺使用的设备;8.4 日立NP-04LP印刷机的技术参数;;;8.5 日立NP-04LP印刷机的结构;8.5 日立NP-04LP印刷机的结构;4.模板固定机构;5.印刷头系统;6. PCB视觉定位系统;8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法;8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法;8.6.3刮刀更换方法
;（2）松开刮刀支架的固定螺钉，拆卸下刮刀，
然后把刮刀支架拆开; （3）把挡板和刮刀支架上的焊膏清洁干净
（4）试着重新装配好刮刀支架
（5）在刮刀支架里插入新的刮刀
（6）把装好刮刀的刮刀支架轻轻固定在平台上;8.6.4日立NP-04LP
印刷机的操作方法
;8.7日立NP-04LP印刷机参数设定指南;8.7.2日立NP-04LP印刷机参数设定指南;8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例; 1. 印刷前的准备工作
（1）熟悉产品的工艺要求。
（2）按产品工艺文件，领取经检验合格的PCB，如果发现领
取的PCB受潮或受污染，应进行清洗、烘干处理。
（3）准备焊膏。
① 按产品工艺文件的规定选用焊膏。
② 焊膏的使用要求按第3章的相关条款执行。
③ 印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连续搅拌均匀。
（4）检查模板应完好无损，漏孔完整、不堵塞。
（5）设备状态检查。
;2. 印刷前的准备工作;;;;;;8.9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施;;;;;;;思考与练习;
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