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迪美光电电路板焊接标准概述 A 手插器件焊接工艺标准 一． 没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2） 没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm 的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm 的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。 1 / 42 不可接受的 （1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层 （少锡） 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。 2 / 42 可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的 （1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层 （多锡） 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 3 / 42 （2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。 （2）引脚轮廓可见。 不可接受的 （1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接 4 / 42 标准的 （1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 （1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 5 / 42 4、弯月型焊接 标准的 （1） 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。 可接受的 （1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有 裂痕。 6 / 42 不可接受的 （1） 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。 三、弯曲引脚 1、最少焊锡敷层 标准的 （1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。 可接受的 （1） 连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。 7 / 42 不可接受的 2、最大焊锡敷层 标准的 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。 可接受的 （1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊 接带。引脚轮廓可见。 8 / 42 不可接受的 （1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见 3、冷焊与助焊剂残留 标准的 （1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。 不可接受的 （1）焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或 焊料中杂质过多造成的。 9 / 42 （2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。 4、粒状焊接与焊盘翘起 标准的 （1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。 （2） 焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。 不可接受的 （1）由于焊