铝基板工艺制作流程讲课资料.pptVIP

铝基板工艺制作流程;目 录;一、什么是PCB; 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、铝基PCB的分类;什么是单面板、双面板、多层板？;什么是单面板、双面板、多层板？;;;铝基PCB;;单面双层铝基板工艺流程;铝基双面线路板工艺流程;双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程;铝基银桥线路板工艺流程;二、流程简介;开料：;焗板：;（二)图形转移工序; 2. 湿膜和干膜的工艺流程： ①.湿膜制作： 线路磨板→丝印湿膜→低温烤板 →对位曝光→显影 ②.干膜制作： 线路磨板→压干（贴）湿膜→对 位曝光→显影 ;显影后板;3. 工艺流程详细介绍:; 酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强风吹干→热风干;內層絲印：;曝光：;显影：;蚀刻：; 褪膜：;（三）AOI工序;（四）棕化工序; 棕化工艺介绍： 棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物） 。本公司目前采用棕化工藝。;（五）排压板工艺; 工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。;什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。; 它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。;; 压板流程：;（六）銑靶`鑽靶及修邊;;第二部分;一、外层工艺流程图解（前工序）;二、流程简介;;;;;;;;;;;;;;(三)干菲林;流程： 上工序?前處理?貼膜 ?曝光?显影?下工序 ;流程： 上工序?酸洗?水洗 ?磨板?水洗?烘干 ; (1)、貼膜 功用: 利用貼膜机,使干??在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上. 工艺流程: 板面清洁?预 热?貼 膜?冷 却 ; (2). 曝光 功用: 通过紫外光照射,利用黃菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。 曝光流程: 对位?曝光?下工序 ; (3). 显影 功用: 通过Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。 顯影流程: 撕保护膜?显 影?水 洗?烘 干 ; (四). 图型电镀：;流程： 上板 ? 酸性除油 ? 微蚀 ? 预浸 ? 电镀铜 ? 预浸 ? 电镀锡 ? 烘干 ?下板 ;全板鍍金： 作用： 在鍍銅之後加鍍鎳金, 既做為圖形電鍍的抗蝕層, 又可具備良好表面涂敷之特性。 ;（五）蚀板：;流程： 入板 ? 褪膜 ? 蚀刻 ?褪锡 ? 下工序;（1）褪膜： ?曝光后干膜属于聚酯类高分子化合物，具有羧基（-COOH）的长链立体网状结构。 ?与NaOH或专用退膜水发生皂化反应，长链网状结构断裂，产生皂化反应。 ?在高压作用下，断裂后的碎片被剥离铜面。;（2）蚀刻： ? Cu2++4 NH3+2Cl-? Cu（NH3）4Cl2 ? Cu （NH3）4Cl2+Cu ?2 Cu（NH3）2Cl ? 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 ? Cu（ NH3）4Cl2+H2O 蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应： Cu2+ +Cu ?2 Cu1+;（3）褪锡： 锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式如下： Sn+2HNO3? Sn（NO3）2+NO2?;第三部分; 一、外层工艺流程图解（后工序）;二、流程简介;（1）板面前处理（Suface preparation） 　　 —— 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面 以增强绿油的附着力。 （2） 绿油的印制（Screen print） —— 通过丝印方式按客户要求，绿油均 匀涂覆于板面。 （3）低温焗板（Predrying） ——将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油