第六章金氧半二极体、电晶体及其电性讨论2.pptVIP

第六章金氧半二极体、电晶体及其电性讨论2.ppt

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6.2.2 MOSFET的種類 N通道增強模式 N通道空乏模式 P通道增強模式 P通道空乏模式 基板為p型半導體,汲極與源極為n型摻雜。 基板為n型半導體,汲極與源極為p型摻雜。 N通道增強模式(Enhamcement mode) N通道增強模式:在零閘極電壓,氧化層下沒有電子反轉層,需加正閘極電壓才會有反轉層。 沒接通 電子由基底進入 N通道空乏模式(Depletion mode) N通道空乏模式:在零閘極電壓,氧化層下已有電子反轉層存在。 接通 電子由基底進入 P通道增強模式 P通道增強模式:在零閘極電壓,氧化層下沒有電洞反轉層,需加負閘極偏壓才會有反轉層。 沒接通 電子由基底流出 P通道空乏模式 P通道空乏模式:在零閘極電壓,氧化層下已有電洞反轉層存在。 接通 電子由基底流出 6.2.3 臨界電壓控制 基板偏壓效應(Substrate bias effects) 基板可不與源極接在一起另接偏壓,但必須保持源極到基板不為導通狀態(逆向偏壓),及VBS必須大於或等於零。 VBS大於零時,能帶更彎曲,有更多的空乏區電荷: Qsc增加,故臨界電壓也增加。 VSB = 0,反轉點能帶圖 VSB 0 基板偏壓效應(續) 造成臨限電壓的增加 ?s增加,造成S的減少,on-off特性更佳。 S大 S小 在MOS的製程上,VT受到閘極材料種類以及基板摻雜濃度影響。 例如:對NMOS(P型基板)而言,增加受體摻雜(B),可增加VT,反之,將硼摻入PMOS的基板(N型),可降低VT的絕對值。 調整VT的方法:1. 基板摻雜 調整VT的方法:2. 調整氧化層厚度 此為場氧化層可作為相鄰MOS隔離技術的原因 很大!!! Figure 6.21. Cross section of a parasitic field transistor in an n-well structure. 調整VT的方法:3. 加基板偏壓 調整VT的方法:4. 選擇適當的閘極材料 利用調整功函數差來控制VT Figure 6.22. Threshold voltage adjustment using substrate bias.

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