电子工艺与技能实训第3章PCB的焊接技术.pptVIP

-*- 波峰焊示意图如图所示： 波峰焊接机工作示意图如图所示 ： -*- 3.4.3 技能实训15——PCB手工浸焊 1 ．实训目的 （1）能识别波峰焊接机主要组成部分及其功能 （2）能描述手工浸焊、波峰焊的工艺流程 （3）会熟练操作导线端头、元器件和漆包线的浸焊 （4）会熟练操作PCB电路板手工浸焊 2 ．实训设备与器材准备 （1）浸锡锅 1台 （2）焊锡条与松香水 若干 （3）刷子 1把 （4）元器件与PCB 若干 （5）镀银线（或漆包线） 若干 3 ．实训主要设备简介 PS-2000型线路板浸焊机是手工浸焊操作的常用设备，其实物如图所示。 -*- -*- 4 ．实训步骤与报告 （1）导线端头的浸焊操作 1）锡锅通电使锅中焊料熔化。 2）将捻好头的导线蘸上助焊剂。 3）然后将导线垂直插入锡锅中，并且使浸渍层与绝缘层之间留有l～2mm的间隙，待润湿后取出。 4）浸锡时间为l～3s。导线端头浸焊示意图如图所示。 -*- （2）元器件的浸焊操作 1）将元器件引脚上的氧化膜去除（可用刀片刮除）。 2）将引脚涂上松香水。 3）将元器件的引脚插入锡锅中l～3s。 4）取出元器件，浸焊完毕。元器件浸焊示意图如图所示。 -*- （3）漆包线的浸焊操作 1）将漆包线端头的绝缘漆刮除。 2）将漆包线端头涂上松香水。 3）将漆包线端头插入锡锅中l～3s。 4）取出漆包线，浸焊完毕。 （4）PCB电路板的浸焊操作 1）将元器件插入PCB中，浸渍松香助焊剂。 2）用夹具夹住PCB的边缘，与锡锅内的焊锡液成30～45°的倾角进入焊锡液。 3）当PCB完全进入锡锅中后，应与锡液保持平行，浸入深度是PCB厚度的50％～70％为宜，浸锡的时间约为3～5s。 4）浸焊完成后，仍按原浸入角度缓慢取出。 5）冷却且检查焊接质量。PCB电路板的浸焊示意图如图所示。 -*- （5）PCB电路板手工浸焊评价报告 -*- 5．浸焊操作注意事项 （1）为防止焊锡槽的高温损坏不耐高温的元器件和半开放性元器件，必须事前用耐高温胶带贴封这些元器件。 （2）对未安装元器件的安装孔也需贴上胶带，以避免焊锡填入孔中。 （3）操作者必须戴上防护眼镜、手套，穿上围裙。所有液态物体要远离锡槽，以免倒翻在锡槽内引起锡“爆炸”及焊锡喷溅。 （4）高温焊锡表面极易氧化，必须经常清理，以免造成焊接缺陷。 3.5 新型焊接 随着现代电子工业的不断发展，传统的焊接技术将不断地被改进和完善，新的高效率的焊接技术也不断地涌现出来。比如，超声波焊、热超声金丝球焊、机械热脉冲焊、电子束焊、激光焊等便是近几年发展起来的新型焊接。下面对几种典型的焊接技术作简单的说明。 3.5.1 激光焊接 3.5.2 电子束焊接 3.5.3 超声焊接 -*- 3.6 习 题 1．常用焊料的形状有哪些？手工焊接时常用哪种形状的焊料？ 2．常用助焊剂的种类有哪些？电子产品焊装中常用哪些助焊剂？ 3．电烙铁有哪些常见种类？它们有何特点？ 4．如何对电烙铁进行测试与维修？ 5．怎样对接线板进行测试与维修？ 6．焊接工艺的基本条件是什么？ 7．焊接工艺过程有哪些？ 8．手工焊接有哪些步骤？ 9．手工焊接应掌握哪些要领？ 10．合格焊点有哪些基本要求？ 11．怎样对电烙铁的烙铁头进行处理与镀锡？ 12．手工拆焊操作要点是什么？ 13．请画出自动浸焊的工艺流程？ 14．请画出波峰焊工艺流程？ -*- xx 第3章 PCB的焊接技术 本章要点 能描述常用焊接材料、新型焊接的基本特点 能描述焊点的基本要求与缺陷焊点产生的原因 能领会手工焊接的姿势、步骤、操作要领 会熟练测试与维修电烙铁与接线板 会熟练进行PCB的手工焊接与手工浸焊 -*- 3.1 常用焊接材料与工具 焊接材料包括焊料（焊锡）和焊剂（助焊剂与阻焊剂），焊接工具在手工焊接时是电烙铁，它们在电子产品的手工组装过程中是必不可少的器具。下面对这些器具的种类、特点、要求及用途等作简要的介绍。 3.1.1 常用焊接材料 1 ．常用焊料 焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。 2 ．常用助焊剂 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。 -*- 3 ．常用阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，在电路板上用于保护不需要焊接的部分。印制电路板