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碳化硅率模块-SEMIKRON.PDF
领先的芯片和封装技术，
实现最大能效
碳化硅率模块 功率模块
MiniSKiiP
10kW至350kW SEMITOP
SEMIPACK
SEMITRANS
SKiM 93
SEMiX 3 Press-Fit
碳化硅功率模块
赛米控碳化硅功率模块：结合行业标准封装和先进的封装技术。
优势 产品范围
赛米控的混合碳化硅和全碳化硅功率模块结合了成熟的工业标准 我们的产品涵盖10kW至350kW功率范围，电压级别为1200V ，提供
功率模块和赛米控封装技术的优点。得益于多种封装优化，碳化 七种不同封装。MiniSKiiP和SEMITOP为低功率模块，功率最高25 kW ，
硅的各种优点得以充分利用。 两者都不带铜底板。MiniSKiiP提供通过各种试验的SPRiNG技术，
应用于全碳化硅三相全桥，带或不带碳化硅肖特基续流二极管。配合
模块换向电感降低可以实现SiC MOSFET的全速开关。更高的开关 标准工业封装SEMITOP E1/E2 ，第一代和第二代SEMITOP模块可
速度可以转换成更高的开关频率，从而得到更小的磁性过滤器元 帮助实现最大的灵活性。
件。同时可以降低开关损耗，提高系统效率。
中高功率系列包括SEMITRANS 3、SKiM63/93和SEMiX 3 Press-Fit
精密的材料和封装技术可以将芯片与散热片之间的热阻减至更 有混合和全碳化硅两种拓扑结构，额定芯片电流高达600A。
小，从而实现更高的功率密度。
SEMIPACK和SEMITOP封装的快速整流器模块中应用了采用SIC芯片的
肖特基二极管。
应用
太阳能逆变器：升压电路和逆变器应用
储能系统：大效率和低噪声
UPS ：高效双转换系统
电机驱动器：主动前端与电机侧（混合碳化硅）
电源：牵引应用、感应加热等的助电源
/video/sic
MiniSKiiP SEMITOP SEMITOP E1/E2 SEMIPACK2 SEMITRANS SKiM 93 SEMiX 3 Press-Fit
10kW 350kW
关键特性
更高的开关频率，够优化滤波元件并降低其成本 领先供应商提供的最新的碳化硅芯片
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