TYPE C 3.1双边同轴半自动制程方案.pptVIP

『机密文件，不得影印、复制、传播』 USB3.1同轴线焊接制程方案 『机密文件，不得影印、复制、传播』 纲要 3.制程设置与设备-客户要求 1.产品信息 2.制程评估 0.变更履历 * 『机密文件，不得影印、复制、传播』 0.变更履历 * 变更履历 序号 日期 修订章节及内容 版次 提出人/部门 1 2015.10.06 初版发行 A 工程 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 『机密文件，不得影印、复制、传播』 1.产品介绍 * USB3.1接线参考图 C 线材加工尺寸要求: A:要求所有芯线导体在一条直线； B:导体焊盘到编织焊盘的距离要1.2mm MIN； C:外被口到PCB边缘的距离要8mm MIN； PCB加工要求： A:PCB与插头焊接后尺寸统一； B: 焊盘能预加锡； A B 『机密文件，不得影印、复制、传播』 2.1制程设备评估 * 1.排线 3.镭射同轴线 外被 4.同轴线外被 剥离 5.编织镀锡 6.YAG 切编织 7.编织弯折挪移 8.镭射内被 9.内被剥离 （A面） 10.芯线镀锡 11.芯线裁切 13.编织焊接 (A面) 双头步进挪移机 YAG 镭射机 弯折挪移机 自动沾锡机 自动沾锡机 CO2 镭射机 CO2 镭射机 双头裁切机 HOT_BAR焊接机 16.编织焊接 (B面) HOT_BAR焊接机 双头步进挪移机 2.成型内模 14芯线焊接 (A面) HOT_BAR焊接机 17.芯线焊接 (B面) HOT_BAR焊接机 成型机 12.编织点锡膏 （A面） 自动点锡膏机 15.编织点锡膏 （A面） 自动点锡膏机 19-UV固化 2.2制程设备评估 18-点UV胶 20-激光焊接铁壳 * 2.2 TYPE C 3.1生产线 TYPE C3.1样品线 『机密文件，不得影印、复制、传播』 2.3 效率评估 * 序号 站别 设备/治具名称 规格 数量 预估工时（S/PCS） 平衡产能（PCS/H） 作业人数（人） 备注 1 排线 夹线治具 TYPE C3.1 30套 / 900 10 1出2 排线治具 TYPE C3.1 4套 2 低压成型 低压注胶 低压成型 1台 / / 2 打胶治具 TYPE C3.1 1套 3 外被镭射 CO2镭射机 CT-LS001 1台 4 900 1 遮光治具 TYPE C3.1 1套 4 外被挪移 双头步进挪移机 CT-NY001 1台 8 900 2 5 编织镀锡 自动沾锡机 CT-ZX001 1台 12 600 2 6 YAG切编织 YAG镭射机 CT-YG001 1台 4 900 1 遮光治具 TYPE C3.1 1套 7 挪移编织 双头弯折挪移机 CT-WZ001 1台 6 600 1 8 内被镭射 CO2镭射机 CT-LS001 1台 4 900 1 9 内被挪移 双头步进挪移机 CT-NY002 1台 8 900 2 11 芯线镀锡 自动沾锡机 CT-ZX001 1台 12 600 2 12 芯线裁切 双头头裁切机 CT-CQ001 1台 6 600 1 『机密文件，不得影印、复制、传播』 2.4 效率评估 * 序号 站别 设备/治具名称 规格 数量 预估工时（S/PCS） 平衡产能（PCS/H） 作业人数（人） 备注 13 A面编织点锡膏 自动点锡膏机 CT-DX001 1台 4 900 1 14 A面编织焊接 Hot-Bar焊接机 CT-HB001 1台 12 600 1 1出2 焊接治具 USB3.1 4套 焊接底板 USB3.1 2套 H/B头 USB3.1 1件 15 A面芯线焊接 Hot-Bar焊接机 CT-HB001 1台 12 600 1 1出2 焊接底板 USB3.1 2套 H/B头 USB3.1 1件 16 B面编织点锡膏 自动点锡膏机 CT-DX001 1台 4 900 1 17 B面编织焊接 Hot-Bar焊接机 CT-HB001 1台 12 600 1 1出2 焊接治具 USB3.1 4套 焊接底板 USB3.1 2套 H/B头 USB3.1 1件 18 B面芯线焊接 Hot-Bar焊接机 CT-HB001 1台 12 600 1 1出2 焊接底板 USB3.1 2套 H/B头 USB3.1 1件 机器平均产能：600pcs头/2/=300条线/小时时 Out put=300pcs/hour 『机密文件，不得影印、复制、传播』 3.制程设置与设备-排线 工站 设备 治具 加工方式说明 备注 排线 / 夹线治具 人工将线材依PIN位排入治具中 * 排线示意图 『机密文件，不得影印、复制、传播』 3.制程设置与设备-成型内膜 工站 设备 治具 加工方式说明 备注 成型内膜 低压成型机