柱状微结构浸没喷射沸腾强化换热试验研究.pdf

柱状微结构浸没喷射沸腾强化换热实验研究 * 张永海，魏进家 ，孔新 （西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室, 西安 710049 ） 摘 要：对电子芯片在 FC-72 工质中浸没喷射沸腾换热进行了实验研究。通过干腐蚀技术在硅片表面加工出 50 μm × 60 μm，50 μm × 120 μm(宽×高) 的柱状微结构,硅片尺寸为 10 mm×10 mm×0.5 mm，过冷度分别为25 、35 K，喷射 速度 V 分别为 0.5、1.0、1.5m/s。实验表明，临界热流密度随着喷射速度和过冷度的增加而增加，增加过冷度和喷 j 射速度可减小气泡脱离时的尺寸，增加气泡脱离频率，因此提高了临界热流密度并且降低了壁面温度。此外，在单 相对流换热区对流换热占据主导地位，热流密度随着壁面过热度线性增加；在核态沸腾换热区，对流换热与核态沸 腾换热同时影响着换热过程。当喷射速度较小时，核态沸腾区曲线的斜率比单相对流区曲线的斜率大的多，显示出 浸没喷射沸腾的优良换热性能。 关键词：射流冲击；沸腾；强化换热；柱状微结构 中图分类号： TK124 文献标识码：A 1 v Enhanced Boiling Heat Transfer of FC-72 over Micro-Pin-Finned 7 7 0 Surfaces with Submerged Jet Impingement 0 0 * . ZHANG Yong-hai, WEI Jin-jia , KONG Xin 2 (State Key Laboratory of Multiphase Flow in Power Engineering, Xi’an Jiaotong University, Xi’an 710049, China) 0 8 1 Abstract: The experiment was made of boiling heat transfer of FC-72 on micro-pin-finned chips with submerged 0 jet impingement. The experimental conditions cover two differen t liquid subcoolings (25, 35 K), three different jet 2 velocities ( V = 0.5, 1.0, 1.5 m/s) in the direction perpendicular to chip surface