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* * * 华为9月初发布的麒麟970 AI芯片就搭载了神经网络处理器NPU(寒武纪IP)。麒麟970采用了TSMC 10nm工艺制程,拥有55亿个晶体管,功耗相比上一代芯片降低20%。CPU架构方面为4核A73+4核A53组成8核心,能耗同比上一代芯片得到20%的提升;GPU方面采用了12核Mali G72 MP12GPU,在图形处理以及能效两项关键指标方面分别提升20%和50%;NPU采用HiAI移动计算架构,在FP16下提供的运算性能可以达到1.92 TFLOPs,相比四个Cortex-A73核心,处理同样的AI任务,有大约50倍能效和25倍性能优势。 苹果最新发布的A11仿生芯片也搭载了神经网络单元。据介绍,A11仿生芯片有43亿个晶体管,采用TSMC 10纳米FinFET工艺制程。CPU采用了六核心设计,由2个高性能核心与4个高能效核心组成。相比A10 Fusion,其中两个性能核心的速度提升了25%,四个能效核心的速度提升了70%;GPU采用了苹果自主设计的三核心 GPU 图形处理单元,图形处理速度与上一代相比最高提升可达 30% 之多;神经网络引擎NPU采用双核设计,每秒运算次数最高可达 6000 亿次,主要用于胜任机器学习任务,能够识别人物、地点和物体等,能够分担 CPU 和 GPU 的任务,大幅提升芯片的运算效率。 另外,高通从 2014 年开始也公开了NPU的研发,并且在最新两代骁龙 8xx 芯片上都有所体现,例如骁龙 835 就集成了“骁龙神经处理引擎软件框架”,提供对定制神经网络层的支持,OEM 厂商和软件开发商都可以基于此打造自己的神经网络单元。ARM在今年所发布的 Cortex-A75 和 Cortex-A55中也融入了自家的AI 神经网络DynamIQ技术,据介绍,DynamIQ技术在未来 3-5 年内可实现比当前设备高50倍的AI性能,可将特定硬件加速器的反应速度提升10倍。总体来看,智能手机未来AI芯片的生态基本可以断定仍会掌握在传统SoC商手中。 * 华为9月初发布的麒麟970 AI芯片就搭载了神经网络处理器NPU(寒武纪IP)。麒麟970采用了TSMC 10nm工艺制程,拥有55亿个晶体管,功耗相比上一代芯片降低20%。CPU架构方面为4核A73+4核A53组成8核心,能耗同比上一代芯片得到20%的提升;GPU方面采用了12核Mali G72 MP12GPU,在图形处理以及能效两项关键指标方面分别提升20%和50%;NPU采用HiAI移动计算架构,在FP16下提供的运算性能可以达到1.92 TFLOPs,相比四个Cortex-A73核心,处理同样的AI任务,有大约50倍能效和25倍性能优势。 苹果最新发布的A11仿生芯片也搭载了神经网络单元。据介绍,A11仿生芯片有43亿个晶体管,采用TSMC 10纳米FinFET工艺制程。CPU采用了六核心设计,由2个高性能核心与4个高能效核心组成。相比A10 Fusion,其中两个性能核心的速度提升了25%,四个能效核心的速度提升了70%;GPU采用了苹果自主设计的三核心 GPU 图形处理单元,图形处理速度与上一代相比最高提升可达 30% 之多;神经网络引擎NPU采用双核设计,每秒运算次数最高可达 6000 亿次,主要用于胜任机器学习任务,能够识别人物、地点和物体等,能够分担 CPU 和 GPU 的任务,大幅提升芯片的运算效率。 另外,高通从 2014 年开始也公开了NPU的研发,并且在最新两代骁龙 8xx 芯片上都有所体现,例如骁龙 835 就集成了“骁龙神经处理引擎软件框架”,提供对定制神经网络层的支持,OEM 厂商和软件开发商都可以基于此打造自己的神经网络单元。ARM在今年所发布的 Cortex-A75 和 Cortex-A55中也融入了自家的AI 神经网络DynamIQ技术,据介绍,DynamIQ技术在未来 3-5 年内可实现比当前设备高50倍的AI性能,可将特定硬件加速器的反应速度提升10倍。总体来看,智能手机未来AI芯片的生态基本可以断定仍会掌握在传统SoC商手中。 * * AI芯片作为产业核心,也是技术要求和附加值最高的环节,在AI产业链中的产业价值和战略地位远远大于应用层创新。腾讯发布的《中美两国人工智能产业发展全面解读》报告显示,基础层的处理器/芯片企业数量来看,中国有14家,美国33家。 AI芯片产业生态梳理 Page ? * 目录 AI芯片分类 1 AI芯片产业生态 2 中国AI芯片公司 3 … … 4 Page ? * AI芯片分类——从应用场景分 Cloud/DataCenter 云端 在深度学习的Training阶段,由于对数据量及运算量需求巨大, 单一处理器几乎不可能独立完成一个模型的训练过程, Tr
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