电子封装面临无铅化的挑战.pdf

摘 要 ：随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点，电子封装业 面临着向 绿色“ ”无铅化转变的挑战， 采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料 和工艺发展的大势所趋。 本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的 研究现况，并对无铅 BGA ：~十装存在的可靠性问题进行了讨论，进而指出开发 无铅材料及工艺要注意的问题和方向。 关键词 ：电子封装；无铅焊料及工艺；可靠 中图分类号 ：TN305 ．94 文献标识码 1 引言 近年来，电子设备及系统正向轻、薄、短、小、低功耗、多功能、高可靠性等方 向发展。为了满足这些要求， 一方面半导体集成电路技术本身正向超微细化方向 进展，特征尺寸从亚微米、 深亚微米到纳米领域， 实现了集成电路芯片性能的飞 速提高； 另一方面则带动了电子封装向高密度、 多引脚、 高可靠性及多功能的方 向迅速发展。 20 世纪初，真空二极管的发明标志着电子时代的开始，电子封装先后经历了电 子管安装时期、晶体管封装时期、元器件插装时期、表面贴装 (SMT) 时期，封装 技术也经历了从插入式 (DIP)到表面贴装 (SMT) 、从四边引脚 (QFP)到平面陈列 (BGA) 的两次重大变革。 焊球阵列封装是目前电子封装领域广泛应用的一种新型表面贴装封装形式，其 I ／O 端子以球形或柱形焊点按阵列形分布。 由于 BGA 封装引线间距大、 长度短， 消除了精细间距器件由于引线引起的共面度和翘曲问题，从而实现了封装的高 I ／O 数、高性能、多功能及高密度化。按封装基板材料来分， BGA 有四种基本 类型： PBGA、CBGA 、CCGA 和 TBGA 。在此基础上，为满足多引脚、高散热 能力、高频、低损耗、小型、薄形等特殊要求，派生出多种新型 BGA 形式 —— EBGA、S-MCP 、FBGA、FCBGA 等。 进入 21 世纪， 电子封装技术正酝酿着第三次重大变革， 正向超小型、 超多端子、 多芯片的高密度封装时期迈进， 出现了高性能 CSP 芯片尺寸封装、倒扣 FC 封装、 3D 三维封装、 WLP 全硅圆片型封装、 SoP／SiP 系统级封装等先进封装形式， 同 时对封装材料及工艺也提出更高的要求。 由于铅具有良好的柔软性、 延展性、 低熔点和耐腐蚀性， 被广泛用于电子工业的 BGA 、FC 封装和 SMT 组装领域。然而，铅是有毒金属，大量的使用不仅会造 成严重的环境污染， 同时也极大地危害到人体健康。 随着人类环保意识的不断增 强，人们在追求产品高性能的同时，更注重它的无毒、绿色、环保等特点。限制 或禁止使用铅的呼声日渐高涨， 许多国家已先后制定了对铅的限制法规， 电子工 业的 无铅化“ ”已成为今后发展的必然趋势， 因此寻找、开发绿色无铅封装材料以 及实施无铅工艺制程已成为当今电子工业所面临的重要课题之一。 2 无铅封装材料及工艺 2 ．1 无铅焊料 开发新型无铅焊料， 要求其在熔点、 强度、耐热疲劳及蠕变特性等性能方面与传 统的 Sn ／Pb 共晶焊料具有可比性。 目前对无铅焊料的研究主要集中于几类以 Sn 为基体金属的合金体系 (见表 1)：SnAgCu 系、 SnZn 系、SnBi 系。 Sn-Ag 系焊料在蠕变特性、强度、耐热疲劳等力学性能方面要优于传统的 Sn ／ Pb 共晶焊料，而浸润性稍差。 Sn-Ag 系焊料的缺点在于其熔点较高，比 Sn ／Pb 共晶焊料 (183℃)高出 3