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PCB工艺流程 三氯化铁 蚀刻液及其它蚀刻液 三氯化铁蚀刻液 在印制电路(PCB)、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这时由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。因此，这里只简单地介绍。 三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不适用于镍、锡、锡-铅合金等抗蚀层。 1.蚀刻时的主要化学反应 三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化-还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。FeCl3+Cu→FeCl2+CuClCuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。 FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应: CuCl2+Cu→2CuCl 所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好;而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35%时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等;当Fe3+消耗掉50%时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速