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砷化镓集成电路 砷化镓集成电路工艺流程 15.4.2 主要工艺参数的选取241 第章 器件的可靠性 可靠性的基本概念 可靠性的定义 影响可靠性的因素 失效的规律及简单计算 工艺筛选 工艺筛选目的 工艺筛选总类 工艺筛选项目确定 工艺筛选的注意事项 可靠性试验 环境试验 寿命试验 特殊试验 第章 器件的可靠性 半导体器件失效分析 失效分析的目的和步骤 常见的失效模式 失效的原因分析 提高器件可靠性的措施 在版图设计中提高可靠性 工艺中提高器件可靠性 习题 可靠性的基本概念 可靠性的定义 影响可靠性的因素 失效的规律及简单计算 工艺筛选 工艺筛选目的 工艺筛选总类 工艺筛选项目确定 工艺筛选的注意事项 可靠性试验 环境试验 寿命试验 特殊试验 半导体器件失效分析 失效分析的目的和步骤 常见的失效模式 失效的原因分析 提高器件可靠性的措施 在版图设计中提高可靠性 工艺中提高器件可靠性 习题 第章 工艺总汇 集成电路 双极型集成电路() 标准双极工艺 自对准双极机构 集成电路 工艺 以工艺为基础的 双阱工艺 砷化镓集成电路 砷化镓集成电路工艺流程 主要工艺参数的选取 集成电路 双极型集成电路() 标准双极工艺 自对准双极机构 集成电路 工艺 以工艺为基础的 双阱工艺 制备去离子水应注意事项 废水处理 废水的来源与特性 废水处理方法 废水处理注意事项 超纯气体与化学试剂纯度 习题 第章 组装工艺 减薄与划片 背面减薄和蒸金 划片 装片与烧结 装片所选用材料和要求 工艺过程及原理 装片与烧结的质量要求 内引线焊接工艺 焊接用的引线材料 键合方式 键合质量要求和分析 表面涂敷 封装 第章 组装工艺 玻璃封装 金属封装 塑料封装 陶瓷封装 表面安装技术 封装的质量要求和分析 测试 半导体器件测试 集成电路测试 习题 减薄与划片 背面减薄和蒸金 划片 装片与烧结 装片所选用材料和要求 工艺过程及原理 装片与烧结的质量要求 内引线焊接工艺 焊接用的引线材料 键合方式 键合质量要求和分析 表面涂敷 封装 玻璃封装 金属封装 塑料封装 陶瓷封装 表面安装技术 封装的质量要求和分析 测试 半导体器件测试 集成电路测试 习题 氧化铁版 计算机辅助制版 原图数据产生 图形发生 习题 第章 金属化与平坦化 欧姆接触 布线技术 平坦化 旋涂玻璃法 化学机械抛光法 习题 欧姆接触 布线技术 平坦化 旋涂玻璃法 化学机械抛光法 习题 第章 洁净技术 洁净技术的等级标准 美国标准 我国标准 尘埃来源 尘埃测量 净化设备 空气过滤器 洁净工作台 洁净工作室 洁净工作室分类及特点 洁净室内除尘设备 洁净室工作人员注意事项 习题 洁净技术的等级标准 美国标准 我国标准 尘埃来源 尘埃测量 净化设备 空气过滤器 洁净工作台 洁净工作室 洁净工作室分类及特点 洁净室内除尘设备 洁净室工作人员注意事项 习题 第章 去离子水制备及 去离子水的制备 去离子水生产流程 离子交换原理 反渗透原理 电渗析原理 制备去离子水应注意事项 废水处理 废水的来源与特性 废水处理方法 废水处理注意事项 超纯气体与化学试剂纯度 习题 去离子水的制备 去离子水生产流程 离子交换原理 反渗透原理 电渗析原理 外延 外延原理 外延生长工艺 外延生长方法 外延生长操作步骤 外延生长装置 外延层参数测量 外延层质量讨论 习题 第章 物理气相淀积 热丝蒸发 真空钨丝蒸发 电子束蒸发 溅射 溅射工作原理 溅射方式 习题 热丝蒸发 真空钨丝蒸发 电子束蒸发 溅射 溅射工作原理 溅射方式 习题 第章 制版 透镜成像原理 透镜的种类及成像的规律 透镜成像公式 制版工艺流程 初缩照相 精缩照相 显影 定影 加厚与减薄 复印 掩膜版制备 超微粒干版 铬版 第章 制版 氧化铁版 计算
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