水稻高温胁迫伤害机理研究进展-中国稻米.pdf

专论与研究 中国 米 2009年第6期 水稻高温胁迫伤害机理研究进展 宋 建 乐明凯 符冠富 王 熹 陶龙兴 (中国水稻研究所 水稻生物学国家重点实验室，浙江 杭州 310006；~,]t,作者，E—mail：lxtao@mail．hz．zj．on) 摘 要：高温胁迫是水稻高产稳产的重要限制因素 ，对水稻高温伤害成因的研究具有重要的理论与实践意义。 笔者从水稻叶片、花器及籽粒充实等方面对水稻高温胁迫伤害成因进行阐述 ，并探讨近年来水稻抗高温栽培技术的 研究进展及其发展趋势。 关键词：水稻；高温胁迫；作用机理 温度是影响水稻生长的重要因子之一 ，温度过低 叶绿素含量降低，光合作用能力下降IO【l。 或过高均不利于水稻生长，高温胁迫将导致水稻花器 叶绿素荧光也可作为研究高温对水稻光合作用影 伤害、叶片光合作用及籽粒灌浆受阻，最终影响到产量 响的生理指标。在水稻的温度逆境胁迫研究中，郭培国 及米质Il】。日均温2530℃被认为是水稻