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锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏成分 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 锡膏扩散及去氧化： 锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏成分 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 锡膏扩散及去氧化： 如果氧化层过厚或者锡膏活性太弱时 锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏成分 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 不同锡膏过炉后的效果： 锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏成分 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 锡膏印刷常见问题的原因及对策： 缺陷 原因分析 改善对策 锡膏量过多、印刷偏厚 1.刮刀压力过小，锡膏多出。 1.调节刮刀压力。 2.网板与PCB间隙过大，锡膏量多出。 2.调整间隙。 锡膏拉尖、锡面凹凸不平 钢网分离速度过快 调整钢网分离速度及脱模方式 连锡 1.锡膏本身问题 1.更换锡膏 2.PCB焊盘与钢网开孔对位不准 2.调整PCB与钢网的对位，调整X、Y、θ。 3.印刷机支撑pin位置设定不当 3.调整支撑pin位置，使连锡位置的支撑强度增大，减少PCB的变形量，保证印刷质量 4.印刷速度太快，破坏锡膏里面的触变剂，于是锡膏变软，即粘度变低 4.调节印刷速度 锡量不足 1.印刷压力过大，分离速度过快 1.调节印刷压力和分离速度 2.网板上锡膏放置时间过长，溶剂挥发，粘度增加 2.更换新鲜锡膏 3.钢网孔堵塞，下锡不足 3.清洗网板孔 4.钢网设计不良 4.更改钢网设计 5.锡膏没有及时添加，造成锡量不足 5.及时添加适量锡膏