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《手机维修》课程标准 课程定位 《手机维修》是本专业的一门专业核心课程，知识的理论性、实践性、综 合性和先进性非常强，通过本课程的学习使学生具备进行通信终端设备生产、维 护维修以及售后服务的能力。本课程以就业为导向，产学结合，用基于工作过程 系统化思想编排课程，采用教学做一体化组织教学。 该学习领域的先修学习领域有：《计算机文化基础》、《电路分析与应用》、《电 子电路应用》、《电子产品制图与程序设计》、《单片机技术与应用》等。后修学习 领域主要有：《顶岗实习设计》等。 学习目标 通过本课程的学习，使学生能够对一般通信设备进行维护，能够对通信设备 的简单故障进行维修，并能使学生具备团队合作与沟通能力、自主学习与创新能 力，为今后的学习工作奠定坚实的基础。具体目标按职业能力的三个方面进行描 述： 专业能力 具备通信终端设备的功能调试能力； 具备设备故障的判断、维修能力； 具备元件焊接能力； 具备仪器仪表使用能力； 具备原理图识图能力； 具备产品采购能力、物料的管理能力。 方法能力 具备职业规划的能力； 具备独立学习、综合运用知识和获取新知识的能力； 具备较强的决策能力。 社会能力 生具备较好的人际交流和沟通能力； 具备较强的团队协作意识和社会责任感。 三?学习内容 学习情境和学习内容安排表 学习情境 学习子情境 参考学时 情境名称 相关能力描述 1、拆装手机 手机使用能力； 拆装手机能力； 正确使用工具能力。 1.1识别手机式样 1 4 1.2拆卸与组装直板式手机 1 1.3拆卸与组装翻盖式手机 1 1.4拆卸与组装滑盖式手机 1 2.拆卸、安 装贴片小元 件 手机维修工具的正确使 用； 小元件的焊接能力； 2. 1使用手机维修工具 2 4 2.2拆卸与安装少引脚元件 1 2.3拆卸与安装多引脚元件 1 3.识别元器 件 元器件的识别能力； 元器件的检测能力； 元器件的选取与替换能 力； IC功能判断能力； 物料管理能力。 3.1识别与检测贴片电阻电容电 感，识别与测量二极管三极管， 1 4 3. 2识别SOP、QFP、BGA封装集成 电路 1 3. 3识别与检测其他元件 1 3. 4初步判断集成电路功能 1 4.拆卸、安 装BGA集成电 路 热风枪、植锡平台的使用 能力； BGA芯片的拆装能力。 4. 1拆装BGA芯片 1 4 4.2维修BGA芯片 1 4.3拆装带胶BGA芯片 2 5.识读手机 电路图纸 原理图识图能力； 电路分析能力。 5.1识读接收电路图 2 6 5.2识读发射电路图 2 5.3识读逻辑电路图 1 5.4识读电源供电图 1 6.测量手机 信号 测量仪器使用能力； 手机信号测量能力。 6.1测量触发信号 1 8 6.2测量供电电压 1 6.3测量时钟信号 1 6.4测量其他信号 1 6.5测量接收电路控制信号 1 6.6测量接收电路射频信号 1 6.7测量发射电路控制信号 1 6.8测量发射电路射频信号 1  7.1检测、维修不开机故障 6 1.通信终端设备的功能调 7. 2检测、维修无网络故障 4 7.检测、维修 试能力 7. 3检测、维修打不出故障 4 2.设备故障的判断、维修 7. 4检测、维修不显示故障 4 34 手机故障 能力 7. 5检测、维修三无故障 4 3.产品采购能力。 7. 6检测、维修按键故障 4 7. 7检测、维修其他故障 8 学习领域教学设计 学习情境1： 拆装手机 参考学时：4学时 学习目标 具备手机使用能力； 具备拆装手机能力； 具备正确使用工具能力 学习子情境 教学方法和建议 子情境名称 任务载体 1.1识别手机式样 各式手机实物 实物演示和实际操作 1.2拆卸与组装直板式手机 主流直板手机 多媒体演示和实际操作 1.3拆卸与组装翻盖式手机 翻盖式手机 多媒体演示和实际操作 1.4拆卸与组装滑盖式手机 滑盖式手机 多媒体演示和实际操作 学习情境2：拆卸、安装贴片小元件 参考学时：4学时 学习目标 具备使用手机维修工具的能力； 具备小元件的焊接能力； 学习子情境 教学方法和建议 子情境名称 任务载体 2.1使用手机维修工具 恒温烙铁、热风枪等工具 操作演示和实际操作 2. 2 2-4拆卸与安装少引脚元 件 贴片电阻、电容等少引脚 元件 操作演示和实际操作 2.3拆卸与安装多引脚元件 排阻、功率管等多引脚元件 操作演示和实际操作 学习情境3：识别元器件 参考学时：4学时 学习目标  具备识别元器件的能力； 具备检测元器件的能力； 具备选取与替换元器件的能力； 具备判断IC功能能力。 具备物料管理能力。 学习子情境 教学方法和建议 子情境名称 任务载体 3.1识别与检测贴片电阻电 容电感 各式贴片电阻、电容元件 多媒体演示，互动讨论 3. 2识别与测量二极管三极 管 贴片三极