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局部焊接的应用 摘要： 电子组装工业正在快速地开发研制复杂的双面印制电路板组件，以使所有类型的封装形成牢 固的焊接互连，以便使其能够与传统的焊接方法如波峰焊接和批量再流焊兼容，或不受其限制。 这类组件的特点是引脚多，将小烈表面贴装封装器件贴装到多层电路板的两面，而且它的热量高; 或者是将多引脚的通孔元件插装到组装板的一面或两面。 本文详述了这种局限性，其局限性推动了自动局部焊接方法的开发，并将其作为复杂的双而组装 板的通孔焊点一种替代焊接方法。最后，本文还将对在采用局部焊接工艺时，将传统的批量焊接 方法与各种组装备案实例进行了比较。对在转换成本、工厂应川及工艺质量方血的惊人成就所获 得的优点进行了阐述。 妙亠 合同电子制造商（CEM）和原始设备制造商（OEM）长期处于降低组装成木的 压力之下。为确保北美电子制造工业在未來十年的竞争力，松下电子制造协会 （NEMI）最近公布了一项技术规划。这项规划制定的一个主要度量标准是每个 1/0的转换成本，即将元件转换为冇效的电子组装的成本。表1屮列出了高性能 产品的转换成木要求。 年 度 转换成本（美元/I/0） 1999 0.012美元 2001 0.010美元 2003 0. 008美元 2009 0. 007美元 表1.高性能产品组件的转换成木规划 在许多工艺朝着自动化前沿组装工艺发展时如焊料沉积、SMT贴装和再流焊 接或生产线后序工序