焊线机操作的基础.pptVIP

*WIRE BONDING PROCESS的基礎 目錄 　１．銲線的種類 　２．結球銲線(BALL BONDING) 的操作 　３．結球銲線的實際操作 　４．Bonding用線材 　５．Bonding用瓷嘴 　６．銲線技術（製程技術） 　　附錄１．拉力測試時Pull位置的影響 附錄２．關於CRATERING 附錄３．關於電鍍 銲線機操作的基礎 １．銲線的種類 Ball Bonder Wedge Bonder 將半導體IC晶片上的接續電極與Package外部引出用端子之間，利用打線予以連接。將相連的金屬加熱，以熱或超音波振動、或熱+超音波振動，使其接合。　(源自於: SEAJ 半導體製造機台用語辭典) 此方式是以降低打線溫度為目的所開發而成。 為彌補因溫度低造成熱能減少，因此附加上超音波能量 打線溫度：３００℃前後 打線溫度：１００～２００℃前後 低溫化 熱壓著TPC方式 使用Ａｕ線來銲線的技術，最早是在１９５０年代，由美國貝爾研究所的研究小組所確立，之後美國機台製造廠商開發手動式機台，將結球銲線的操作被實際應用，且普及的被採用至今。 Wedge Bonding 鋁Al、金Au線 BALL BONDING金Au、銅Cu線 WIRE BONDING 超音波?熱壓著方式 熱壓著法與超音波?熱壓著法的比較 －接合要素之比較－ －接合時所需的物理性効果比