焊接工艺技术(2学时).pptVIP

教学目标： 1.掌握焊接工艺的操作技巧及测试要求； 2.熟练掌握并正确使用电烙铁； 3.熟练掌握电子元件的安装及焊接工艺. 4.了解SMT工艺技术 能力目标： 1.能正确使用电烙铁焊接出合格的工艺品及印刷 电路板套件； 2.要求焊点光滑无毛刺，机械强度好； 3.掌握电子元件的安装及焊接要求. 4.合理设计制作印制电路板 1、电子设备制作工艺 1.1.1、焊接材料和工具 1）、焊接材料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。焊料是一种易熔金属，它的熔点低于被焊金属。它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。 2）焊剂：分为助焊剂和阻焊剂两种 （1）助焊剂 助焊剂就是用于清除氧化膜、保证焊锡润湿的一种化学溶剂。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料。 助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。 常用助焊剂-----松香。 防止被焊母材的再氧化 母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面，可防止它们氧化。 （2）阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料,限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时