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研究非金属的知识主线 * * 第一节 硅 无机非金属材料 你还知道哪些含硅的物质? 水晶 玛瑙 存在 单质 气态氢化物 氧化物 氧化物对应的水化物 盐 一般从哪几个方面来认识物质? 1.性质 物理性质 化学性质 2.制备 3.用途 知识支持 一、半导体材料与单质硅 1、硅的物理性质 硅有晶体硅和无定形硅两种同素异形体 1、灰黑色,有金属光泽,硬而脆的固体 2、熔、沸点高、硬度大 3、晶体硅是良好的半导体 2、化学性质: 不活泼 (1)常温: ①Si+2F2=SiF4 ②Si+4HF=SiF4+2H2↑ ③Si+2NaOH+H2O=Na2SiO3+2H2↑ 注:其它氧化剂,如Cl2、O2、H2SO4、HNO3等常温下都不与硅起反应。 Si+2Cl2===SiCl4 高温 Si+O2==SiO2 (2)加热时:与某些非金属反应 3、硅的制备: (1)自然界中有无单质硅? 只有化合态 (2)如何制备硅? a.以谁为原料制备硅? b.写出反应的方程式。 c.这种方法提纯硅的纯度高不高? d.半导体材料对硅的纯度有何要求? SiO2和C SiO2+2C===Si+2CO↑ 高温 不高 高纯硅 半导体生产 硅芯片生产 硅晶片生产 对于用作半导体材料的硅,在纯度和结晶等方面都有一定要 求单晶硅是人工获得的最纯、最完美的晶体材料。采用先进的 工艺,即可将熔融的硅拉制成圆柱体的单晶硅。将单晶硅切割 成硅片,在硅片上集成许许多多的晶体管或其他元件,再分割, 就可制成许多集成电路的芯片。近年来,芯片的制作技术水平 不断提高,利用精密的加工技术,每个芯片上可集成几十万以 至上百万个元件。 集成电路应用于计算机,使得计算机在运行速度、功能、 体积、成本等方面得到了大幅度的改善。科学的发展,促使计 算机迅速升级换代,这就需要提高超大规模集成电路的集成度, 同时也要求作为集成电路芯片材料的硅片的直径不断增大。目 前,我国已有多条直径8英寸的硅片生产线投入使用,已能大 量生产较大直径的硅片。 资料: 1、最初的半导体材料是什么?现在广泛使用的是什么? 2、硅能成为一种重要的半导体材料与其具备的 什么性质有关? 思考: A、原料丰富,生产工艺简单,价格适中。 B、化学性质稳定的半导体材料。 Ge Si 集成电路 晶体管 硅橡胶 4、硅的应用 高纯硅:半导体材料。 合金: 变压器铁芯(含硅4%的钢有导磁性) 耐酸设备(含硅15%左右的钢有耐酸性) 二、二氧化硅与光导纤维 思考:二氧化硅主要存在于哪些物质中?物理性质是什么? 玛瑙 水晶 晶体二氧化硅 硅藻土 中国硅藻土资源丰富。全国10个省(区) 有硅藻土矿产出。探明储量的矿区有 354处,总保有储量矿石3.85亿吨。 仅次于美国,居世界第2位。在地区分 布上,以吉林最多,占全国储量的54.8%, 云南、福建、河北等地次之。矿床类型 主要为火山物源沉积型矿床(吉林长白、 山东临胸、浙江嵊州市硅藻土矿等)和 陆源沉积型(云南寻甸、四川米易硅藻 土矿等)矿床。成矿时代集中在第三纪 和第四纪,以第三纪为主。 无定形二氧化硅 二氧化硅 109o28 180° Si O 纯净的二氧化硅无色,熔点高、硬度大,不溶于水 和一般溶剂的固体。 1、二氧化硅属什么氧化物? 2、酸性氧化物的通性是什么? 3、二氧化硅是否具有这些通性? 4、二氧化硅有什么特性? 思考: 化学性质: (1)酸性氧化物:不溶于水,也不与水反应。 (2)常温与氢氟酸 4HF+SiO2==SiF4↑+2H2O 2NaOH+SiO2==Na2SO3+H2O (所以,不能用磨口玻璃塞盛碱性溶液,如NaOH、KOH、Na2CO3、NaSio3等溶液。) 强碱反应 碱性氧化物 SiO2+CaO===CaSiO3 高温 (3)高温与碳反应 SiO2+2C===Si+2CO↑ 高温 *
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