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SMT 工艺工程测试题 姓名： 得分： 一、判断题: (10分) 1. 锡膏由焊剂和焊料组成, 焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度; 而焊料指的材料是软钎焊及其材料.( ) 2. 钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值. ( ) 3. 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性. ( ) 4. PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成. ( ) 5. 通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题. ( ) 6. 对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序. ( ) 7. 预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.( ) 8. 后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.( ) 9. 发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善. ( ) 10. 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.( ) 二、单选题(30) PCB板的烘烤温度和时间一般为( ) A. 125℃,4H B. 115℃,1H C. 125℃,2H D. 115℃,3H 2. 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( ) A. 2H B. 4到8H C. 6H以内 D.1H 3. 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的( ) A. 90%以上 B.75% C. 80% D.70%以上 4. 根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过( ),就可以判断该条码为不良. A. 1次 B. 2~3次 C.4次 D.4次以上 5. 根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是( ) A.字体必须清楚 B.字体模糊,但可辨别 C.字体连续/清晰 D.字体无要求 6. 钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( ) A.0.5~0.18mm B. 0.9~0.23mm C.0.13~0.25mm D. 0.9~0.18mm 7. 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( ) A.183℃ B. 230℃ C.217℃ D.245℃ 8. 在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为( ) A.55W B.60W C.70W以上 D.以上都可以 9. 在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为( ) A. 2~3秒 B.3~5秒 C.5秒以上 D.以上都是 10. 在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的( ) A. 55%以上 B.100% C. 70%以上 D.75%以上 11. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( ) A. 1℃/Sec B. 5℃/Sec C. 2℃/Sec D. 3℃/Sec 12. 贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（ ） A.32.2K欧姆 B.32.2欧姆 C.3.22K欧姆1 D.322欧姆 13. 老化试验结果一般可用性能变化的( )表示。 A、? 百分率 B、? 千分率 C、? 温度值 D、? 含量值 14. 一般来说,SMT车间规定的温度为（ ） A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃ 15. PCB真空包装的目的是（ ） A．防水 B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电 16. 锡膏在开封使用时,须经过（ ）重要的过程。 A．加热回温、搅拌 B.回温﹑搅拌 C. 搅拌 D.机械搅拌 17. 贴片机贴片元件的原则为：（ ） A.应先贴小零件，后贴大零件 B.应先贴大零件，后贴小零件 C.可根据贴片位置随意安排 D.以上都不是 18. 在静电防护中,最重要的一项是( ). A.保持非导体间静电平衡 B.接地 C.穿静电衣 D.戴静电手套 19. SMT段排阻有无方向性（ ） A.有 B. 无 C.有的有，有的无 D. 以上都不是 20. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（