波峰焊过程中十五种常见不良分析.docVIP

波峰焊过程中十五种常见不良分析概要一、焊后PCB板面残留多板子脏:? 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。? 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。? 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。? 4.锡炉温度不够。? 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。? 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。? 7.助焊剂涂布太多。? 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。? 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。? 10.PCB本身有预涂松香。? 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。? 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。? 13.手浸时PCB入锡液角度不对。? 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、 着 火：? 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。? 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。? 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。? 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。? 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。? 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 ? ? ? ? 太高)。 ? 7.预热温度太高。? 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. ? 铜与