第三节半导体敏感元件(微机电).pptVIP

4 典型器件 微热板式气体传感器的SEM照片 SnO2-NiO 甲醛传感器的SEM照片 4单元气体传感器阵列 封装好的微热板式气体传感器 沈 阳 工 业 大 学 An Introduction to MEMS “There’s Plenty of Room at the Bottom” – Richard Feynman 微机电系统基础 Key words: MEMS, Micromachining, Micro structure, MEMS Fabrication, Microsystem Schematic illustration of MEMS components 1 MEMS含义 微机器 Micro machine (Japan) 微型电子机械系统 MicroElectroMechanical System(USA) 微系统 Micro System (Europe) Optical MEMS (MOEMS) RF MEMS Bio MEMS Chemical MEMS Power MEMS 以功能分类： 微传感器、微执行器、微流体、… 以操纵对象或应用分类 1 MEMS含义 1 MEMS含义 Multi： 跨多学科的(力、电、磁、光、生物等) Engineering：技术引导为主的（硅工艺、LIGA等） Mixed ： 知识整合 System： 系统 Manufacturing：加工技术（牺牲层、深刻蚀、键合等） Enhanced： 牵动的 Micro： 微小型化 System： 系统 MEMS stands for（1）: MEMS stands for（2）: 1 MEMS含义 WHY MEMS? MEMS将会带动一个充满活力的产业迅速成长。 不是钢铁、汽车、微电子，而是微系统。 MEMS是人类科技发展过程一次重大的技术整合。 微电子、精密加工、传感器、执行器、生物化学等。 微小型化、智能化、集成化、高可靠性。 MEMS能够完成真正意义上的微小型系统集成。 在芯片上实现了力、热、光、磁、电、化学间的转换。 MEMS极大地改善了人类生活的质量。 大批量、低成本的传感器生产方式给人们更多的保护。 2 MEMS研究领域 理论基础 Micro-X: Micro-mechanics Micro-dynamics Micro-electronics Micro-optics Micro-fluidics Micro-thermodynamics Micro-tribology 随着尺寸的缩小，有些宏观的物理特性发生了改变，很多原来的理论基础都会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等。 2 MEMS研究领域 理论基础 基本技术 （1）微系统加工技术 （2）微系统封装技术 （3）材料技术 （4）设计、检测技术 （5）微尺度理论 （1） 结构材料 基底材料：硅、砷化镓、其他半导体材料 薄膜材料：单晶硅、氮化硅、氧化硅 金属材料：金、铝、其他金属 （2）功能材料 高分子材料：聚酰亚胺、PMMA 敏感材料：压阻、压电、热敏、光敏、其他 致动材料：压电、形状记忆合金、磁性材料等 常用材料 3 MEMS加工技术 去除下层材料， 释放机械结构 采用特殊的检测和划片工艺保护释放出来的机械结构 封装时暴露部分零件 机、电系统 全面测试 DEPOSITION OF MATERIAL PATTERN TRANSFER REMOVAL OF MATERIAL 多次循环 PROBE TESTING SECTIONING INDIVIDUAL DIE ASSEMBLY INTO PACKAGE PACKAGE SEAL FINAL TEST 成膜 光刻 腐蚀 MEMS的典型生产流程 3 MEMS加工技术 体微机械加工 3 MEMS加工技术 Two primary techniques for patterning addit