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用于监控电镀槽液的CVS技术 用于监控电镀槽液的CVS技术 林振庭,PeterBratin,王福清 (1.ECITechnologyInc.,NewJersey,U.S.A.;2.王氏港建中国有限公司,上海200333) 摘要:介绍CVS应用技术.CVS是目前半导体以及电路板业界最受广泛采用,监控电镀液中有 机添加剂的技术.CVS精确分析所得的结果,可以用来作为离线或在线添加有机添加剂的依据, 以保障槽液的品质.本文详细讨论CVS技术的电化学原理,并提供应用实例以作进一步解说. 关键词:电镀;电化学;有机添加剂;抑制剂;光亮剂 中图分类号:TQI53文献标识码:A文章编号:1004-4507(2007)02-0014-04 MonitorPlatingBathbyCVS(CyclicVoltammetricStripping) LINZhen-ting,PeterBratin,WANGFu-qing2 (1.WKK,China;2.ECITechnologyInc.,NewJersey,U.S.A.) Abstract:ThisarticlewilldetailedintroducethefundamentalsofCyclicVoltammetricStripping (cvs),andmeanwhilegivessomeexamplestoexplainitsapplications.CVSisapatentedtechnique byECIcompany,currentlyiswidelyusedinsemiconductorandPCBindustry,tomonitortheconcen- trationoforganicadditivesandtheirbreakdownproductsinplatingbath.Basedonthequantitativere- suitsofadditivesbyCVS,theplatercanpreciselyreplenishtheadditivesonlineorofflinetokeepthe bathoperatingproperly. Keywords:Plating;Electrochemical:Organicadditives:Suppressor:Brightener 1引言 电镀是电子技术的基础工艺.电路板(PCB)工 业为确保电镀涂层表面的平整,需要在镀液中添加 有机添加剂,其中常用的添加剂有抑制剂和光亮 剂.近几年半导体产业逐渐采用电镀铜来作为芯片 上的导线,由于镀层需要均匀填充内嵌式结构 (Damascenestructures)中极细微的连结孔(vias)和 沟槽(trenches),更确定了有机添加剂的重要性. CVS(CyclicVoltammetricSlripping,循环电位剥离) 是RockwellScienceCenter的Dr.Tench等【1发明, 用来分析电镀液有机添加剂有效浓度以及镀液中 杂质含量的一项电化学技术.美国ECI技术股份公 司在20世纪80年代后期购得该项专利并得以在 工业界推广应用.CVS能较贺氏槽(HuUCel1)提供 更为有效的资讯,这是因为贺氏槽仅提供槽液有机 收稿日期:2007.0I.I9 作者简介:林振庭,林博士于1994年自麻省理工学院取得学位,之后在半导体工业界有l3项美国专利. ((总第l45期)固囡衄 -电子工业专用设备? 专题报道? 成分的定性参考,而CVS却能够精确地回报个别 添加剂的浓度,让工程师们随时补充槽液中耗损的 成分,来确保精密电镀的结果. 照片1BenchtopQL-10 照片2onlineQLC-7000 2CVS分析 CVS的原理是根据测量有机添加剂对电镀速 度的影响,从而决定镀液中各类有机添加物(光亮 剂,抑制剂,…等)的有效浓度.本文发表的内容, 是根据ECI技术股份公司QUALILAB~Q5槽液 分析仪化验的结果.QL一5分析仪使用一个有3个 电极(铂金电极,参考电极,以及辅助电极)的电化 学槽.在CVS分析过程中,铂金电极的电位(相对 于参考电极的电位)由分析仪的自动程序所控制, 以固定的速度在负电位极限和正电位极限之间扫 描.随着电位的改变,镀液中一小部分的金属就会 问替地电镀上铂金电极(负电位时,铂金电极作为 Cathode)与自铂金电极剥离(正电位时,铂金电极 作为Anode).在扫描的过程中,分析仪会记录相对 于各个电位时,通过铂金电极的电流.电位和电流 相对的关系,会显示在分析仪的电位图(Voltammo— gram)上,见图1.本文引用的例证,是一般电路板 业采用的酸性铜镀液.但是读者们应了解CVS原 理也可以广泛应用到其他金属的电镀工艺上,例如 锡[21