通过辐射发射测试如何避免采用复杂的EMI抑制技术以实现紧凑高.pdf

技术文章 | LinkedIn | 通过辐射发射测试： 如何避免采用复杂的EMI抑制技术 以实现紧凑、高性价比的隔离设计 James Scanlon ADI公司 出于各种原因，电子系统需要实施隔离。它的作用是保护人员 电磁兼容性(EMC)要求 和设备不受高电压的影响，或者仅仅是消除PCB上不需要的接 产品上市前，必须符合EMC规定。将变压器和所需的电路集成 地回路。在各种各样的应用中，包括工厂和工业自动化、医疗 到更小的封装中会产生EMI ，因此需要采用复杂且成本高昂的 设备、通信和消费类产品，它都是一个基本设计元素。 RE抑制技术，以满足电磁兼容性(EMC)法规的要求。 虽然隔离至关重要，但它的设计也极其复杂。控制功率和数据 EMC是指电子系统在其目标环境中正常工作而不干扰其他系统 信号通过隔离栅时，会产生电磁干扰(EMI) 。这些辐射发射(RE) 的能力。全球不同地区都有EMC法规，用于确保所有产品在有 会对其他电子系统和网络的性能产生负面影响。 其他产品存在的情况下都能正常工作。辐射发射量必须低于目 标使用环境和应用场合所对应的规定水平。因此，EMC测试和 对于带隔离的电路设计，一个重要的步骤是跨隔离栅传输功 认证已成为产品上市过程的一个重要组成部分。在欧盟销售 率，并缓解产生的RE。虽然传统方法可能行之有效，但它们往 的产品需要具有CE标志，而在美国销售的产品则需要获得FCC 往需要权衡取舍。其中可能包括使用分立式电路和变压器来传 分类认证。为取得这些认证，需要对系统执行一套EMC测试。 输功率。这种方法笨重耗时，会占用宝贵的PCB空间，无一不 在工业、医疗、通信和消费环境中，辐射发射通常必须符合 会增加成本。更经济高效的解决方案是将变压器和所需的电路 CISPR 11/EN 55011 、CISPR 22/EN 55022或FCC Part 15标准。 集成到更小外形中，如芯片封装。 虽然这样可以节省电路板空间，降低设计的复杂性和成本，但 也使得变压器体积变小，具备的绕组更少，需要更高的开关频 率（高达200 MHz）才能高效地将所需的功率传输到次级端。在 更高频率下，寄生共模(CM) 电流可能通过变压器的绕组以容性 方式从初级端耦合至次级端。因隔离栅的性质所限，没有物理 路径可以让这些CM 电流返回初级端。隔离栅形成一个偶极，将 能量以CM 电流的形式辐射，并让其返回到初级端。这就引发了 图1.发射量增高的示例。 另一个重要考虑因素：合规性。 请访问：/cn 2 通过辐射发射测试：如何避免采用复杂的EMI抑制技术以实现紧凑、高性价比的隔离设计 CISPR 11/EN 55011 EMI抑制技术：亟需更好的方法 此标准适用于为工业、科学和医疗(ISM) 目的而设计的产生射频 与使用分立式变压器的传统方法相比，将变压器和电路集成到 能量的设备。在标准范围内，设备可能分为两组。第2组包含 芯片级封装中可减少组件数量，进而大大节省PCB空间，但可 有意生成并在局部使用射频能量的所有ISM RF设备。第1组包含 能会引