多层板压合技术介绍.pptVIP

板翹成因及改善對策 * * 前言: 對於多層板PCB廠而言,壓合是最重要的一道工程,但生產中亦有許多問題值得研究、探討,例如:白邊白角、織紋顯露、氣泡、分層、銅箔皺褶、板翹、厚度分佈不均、墊傷、尺寸變化…… 等等。 壓合異常一般均對係對基材、基板的特性不熟悉及不當管理所造成。 A.基材一般物性介紹 — NP-140B (for ref) —基材二個主要功能: 1.粘合內層板與銅箔(for Bonding) 2.PCB厚度要求(結構設計) —品質管制: 1.R.C%管制 2.流變特性(RHEOLOGY) a.樹脂流量(scale Flow) b.樹脂流量粘度 7.1mil+/-0.8 8.0mil+/-0.8 4.1mil+/-0.8 5.7mil+/-0.8 3.0mil+/-0.6 2.5mil+/-0.6 1.8mil+/-0.6 REF. 0.75 130 130 130 130 130 130 1