PCB用高耐热性基板材料的技术进展.pdfVIP

维普资讯 2004年2期 覆铜板资讯 PCB用高耐热性基板材料的技术进展 祝 大同 提高印制电路板 (PCB)用基板材料的耐 当前电子产品在环境保护方l面的严格要求 热性 ，既是覆铜板业技术开发中的一个 “老课 下，加快了低能耗、小型化、绿色化的前进步 题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。 伐。另一方面，数据 、信息处理的电子产品， 近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制 也朝着高速、大容量化的深层次推进。电子元 造技术的快速推进，总是不断给基板材料的耐 器件的高集成化更加发展迅速。高集成化发展 热性能增添着新的内涵，对其有更新方面的要 的典 事例，是MCM (MultiChipModule) 求。 化和SiP(SysteminaPackage)化的发展。电 在20世纪60年代，南于酚醛 环氧树脂 子产品的省能源、小型化、高速 、大容量化的 的问世，一种高Tg的环氧树脂．玻纤布基覆铜 发展趋势，必然引起了这种高密度安装下的电 板 (FR．5)开始出现。70．80年代间，又出现 子部品发热源高度集中的问题更为突出。为此， 了许多新 的高耐热性树脂一PI树脂、热同性 这类电子整机产品，要求PCB更具有适宜高密 PPE树脂 、CE树脂、BT树脂等。用这些高耐 度安装条件下的高耐热性、高散热性、湿热下 热性的高分子树脂分别所制作出的基板材料， 高可靠性。PCB业在解决此方面的技术问题中， 给这类基板材料增加了很多的品种和提高了其 更加依托于基板材料耐热性能的多方面的提 耐热特性。但当时它的主要应用领域，只仅仅 高。特别是对它的低热膨胀系数的要求更为突 主要是在制作高多层板方面。80年代后期开 出。 始，表面安装技术的发展，给这类耐热性基板 1．2．IC封装基板的发展需求 材料提出了新要求。并扩宽了其应用领域。出 近些年来，从提高操作性、加T性及降低 于PCB的布线的微细化及导通、绝缘高可靠性 制造成本的观点出发，IC封装所使用的基板， 的要求，更需要基板材料的耐热性作为保证。 南陶瓷等无机材料类 PCB材料向着使用环氧 自90年代后期起，高耐热陛基板材料为此也在 树脂、聚酰亚胺树脂等有机树脂类PCB基板材 应用领域得到了相当大的扩展。南于有机封装 料方向转化。像具有低制造成本的有机树脂封 基板、以积层法多层板为代表的高密度安装基 装特点的F．BGA、CSP等封装，其发展的趋势 板 、采用无铅焊剂的基板等的制造技术的出现 之一是发热密度的增大，并 日．在它的设计特点 和发展，又赋予这类基板材料耐热性的更新含 上，是不能再依靠 自身的散热面积去达到更有 义。对这类基板材料耐热性的多样化、全面化 效的散热。这使得这些部件所产生的热量，要 的要求，成为了在这新发展时期中，该类基板 通过它的端子而传送到与它所连接的印制电路 材料技术发展的新特点。 板的连接盘、配线、导通孑L、绝缘基材等上面。 本文，从 目前对基板材料耐热性的新需求、 这致使PCB所担负的散热功能的比率加大。这 新特性和开发中的新动向为视角，主要对基板 就需要基板材料要具有更高的热传导特性。在 材料耐热性问题加以论述与探讨。 IC封装基板中，南于元器件发热所引起的热传 导情况及散热构造见图 1所示。 1、PC