大型八温区微循环无铅回流焊机EW-848MB.docVIP

深圳市亿维天地电子设备有限公司 亿维天地最专业的SMT设备供应商 电话：86-0755传真：86-0755手机大型八温区微循环无铅回流焊机EW-848MB 技术参数： ?PCB板要求 ?基板尺寸 ?50－480mm ?PCB板上元件高度限制 ?上20mm,下15mm ?加热特性 ?加热ZONE数 ?上8下8 ?冷却区数 2 ?升温时间 ?从常温到温度平衡的开始时间：约20min ?升温顺序 ?从中间向两边逐个升温，节约电能或时间1/3 ?温度曲线转换时间 ?＜15min（温度调整幅差值＜100℃ ?加热区温度控制精度 ?±1 ?基板内温度偏差 ?±3 ?空载→满载（或道向）热平衡回复时间 ?≤25秒 ?温区独立关闭功能 ?各个独立控温区均可在电脑上独立关闭，当下层温区运风及发热全部关闭时，可在PCB的正反两面产生最大温差值　 ?加热部件 ?热风马达 ?进口高温长轴马达，转速2800rpm ?加热元件 ?特制长寿命绕线式发热器，热效率及灵敏度高，热惯性小 ?风道结构 ?高效加速风道，提供充足的循环风量 ?抽风系统 ?强制抽风装置，确保助焊剂蒸气不外泄 ?传动部件 ?高强度搞扭导轨 ?加强双H形断面 ?导轨平行度 ?±0.3mm，四齿条（