笔记本结构介绍及部件 认识.ppt

Page * 笔记本材料分类介绍—key parts M/B(主板) Power Jack PowerSW LCM USB USB HDD ODD to USB/B to Bluetooth to FingerPrint to RJ11 MiniPCI CNTR ( to Cardbus/B ) Main BATT MiniCard CNTR ( WWAN ) RTC Battery to SIM Card/B to K/B FAN To SW/B 北橋 CPU 南橋 DDR2 KBC to Kill SW LAN Controller to Touchpad DF bluetooth/Wireless SW KBC Debug port Prepared by Zhang, Ting Page * 笔记本材料分类介绍—key parts Modem(调制解调器), Wireless(无线网卡), Small board(小板子) Modem是一种讯号转换器,它将计算机与电话相互连接。 Wireless主要用于无线数据传输。 Small board主要用于承载接口,以DDTT为例，small board 种类有Cardbus/B， ODD/B ，Simcard/B，USB/B等等 Prepared by Zhang, Ting Page * 笔记本材料分类介绍—key parts Battery(电池), bluetooth(蓝牙), K/B(键盘) Battery可以重复充放电使用,停电时可以供电,不致于遗失数据. Bluetooth蓝牙技术是一种利用低功率无线电在各种3C设备间彼此传输数据的技术 . K/B主要输入文字,以用来编辑或下命令. Prepared by Zhang, Ting Page * 笔记本材料分类介绍—机构五大件 机构五大件—名称 中文名 英文名 厂内英文简称 灯上 Display bezel TPDL 灯下 Display real cover BTDL 主上 Top case TPCB 主下 Bottom case BTCB Switch cover SW/C Prepared by Zhang, Ting Page * 笔记本材料分类介绍—机构五大件 机构五大件--TPCB TPCB Prepared by Zhang, Ting Page * 笔记本材料分类介绍—机构五大件 机构五大件--BTCB BTCB Prepared by Zhang, Ting Page * 笔记本材料分类介绍—机构五大件 机构五大件--BTDL BTDL Prepared by Zhang, Ting Page * 笔记本材料分类介绍—机构五大件 机构五大件—SW/C, TPDL SW/C TPDL Prepared by Zhang, Ting Page * 笔记本材料分类介绍—各种小料 认识各种小料—thermal(散热片), Fan(风扇), Antenna(天线)及各种cable(线) 散热片 Thermal RJ11 cable 风扇 FAN MIC cable Bluetooth cable 天线 Antenna Page * 笔记本材料分类介绍—各种小料 认识各种小料—Dummy card, speaker(喇叭) 及各种cover 喇叭 speaker Dummy card RAM cover HDD cover Bluetooth cover Prepared by Zhang, Ting Page * 笔记本材料分类介绍—各种小料 认识各种小料—screw(螺丝) ＆ label(标签) 6052B0001601 6052B0098001 6052A0035901 6052B0050401 6052B0098101 6052A0005101 6052A0010401 螺丝Screw 标签 Label SN Date Code 條碼內容:BDAA4100B351D0A SPS REV 料號 Prepared by Zhang, Ting Page * 笔记本材料分类介绍—各种小料 认识各种小料—Bracket(支架), Rubber(脚垫), button(按钮) T/P Bracket