手机ESD控制技术纠错方法及补救措施.pdfVIP

手机ESD 控制技术、纠错方法及补救措施 手机在整个生命周期内都处在一个充满静电的环境 之中，如果抗静电释放(ESD)设计不好，则可能导致 手机在使用过程中发生锁死、复位、数据丢失和不 可靠等现象。本文将结合实际的设计阐述手机ESD 控制的基本原则和保护设计方法，以及产品生产时 的补救措施。 ESD 破坏大多数明显的影响是器件失效，从手指或 其它导体上突然的静电释放能够破坏静电敏感器件 或者微电路。处于静电释放危险中的电子器件可能 完全不受影响，或产生了损伤但并不能立即被察觉，但是由于中间阶层品质降低，其预期寿命可能 降低，这就是一个潜在的设备操作故障。ESD 事件导致器件品质降低，在持续使用时引起失效。 ESD 的破坏可以是累积性的，导致受损器件功能时好时坏，而且这类故障具有一定的隐蔽性。ESD 另一个重要的影响是对于操作设备的干扰。由ESD 事件传递和发射的能量能够被操作系统误认为 有效数据，导致在数据传输过程中引起暂时错误，在更严重 情况下，设备可能产生严重的故障，如电话断线或完全被切 断，需要手动重新开启。 ESD 控制技术 防止ESD 损坏的一个办法是在器件、电路包装和系统里设计抗ESD 的专门保护结构，另一个方法 是防止静电电荷积累，从而避免ESD 的发生。 1. ESD 控制的基本原则： a 认识到所有的电子组件和装配件都对于ESD 破坏敏感； b 在没有适当接地情况下避免触摸敏感组件和装配件； c 除非在一个静电安全环境中，应该避免运输、储藏和搬运静电敏感组件和装配件。 2. 设计保护 保护微电子电路组件的主要有效手段是在器件制造时建立保护回路。设计保护回路要在三个要素之 间综合考虑─器件的主要功能、器件制造制约(例如屏蔽水平和材料特性)和器件的位置(ESD 控制)。 保护电路对于ESD 瞬间的反应必须比被保护的器件迅速。虽然典型的器件保护可以通过设计回路 获得，然而没有器件制造商能够完全消除ESD 破坏问题，因此， 还需要附加的保护措施。 电子技术的发展趋势是电子设备速度将越来越高，在一些情况下 速度和其它的功能标准可能制约保护措施的使用。使用这些受限 制的保护措施，需要器件制造商和使用者之间尽早协调，以便在 电路封装和系统上建立保护，同时预先安排特别的处理技术。由 于标准的控制程序不够充分以及不允许一些自动安装技术，这样 的要求对于静电敏感器件极为关键。电路封装保护技术包括采用适当的遮蔽保护膜、特殊连接设计、 保护环和组件放置。完整的系统使设计也必须考虑ESD 引起的临时性干扰，解决措施可以采用屏 蔽，并且电路板的设计布置需要考虑到典型的噪声抑制技术。 3. PCB 抗静电设计原则(参见图 1~7)： a 减少回路面积(面积越大，所包含的场流量越大，其感应电流越大)。 b 走线越短越好。 c PCB 接地面积越大越好。 d 电源与地之间接电容。 e 器件与静电源隔离。 f PCB 的接地线需要低阻抗且要有良好的隔离。 g 所有的组件越近越好。 h 同一特性器件越近越好。 i 电源与地越接近越好。 j 电源、地布局在板中间比在四周好。 k 存在多组电源和地时，以格子方式连接。 l 信号线越靠近地线越好。 m 太长的信号线或电源线必须与地线交错布置。 n 在电源和地之间放置高频旁路电容。 4. PCB 上外露金属的设计(见图8) ： a 外露金属容易被ESD 击中，因此金属本体及延伸至PC 板内部线路周围必须隔离2mm 以上间隙。 b 加上尖端放电，吸收静电(GND 铜箔越宽越好，并直接回主地)。 c 多层板的内层同样需要隔离。 d 整面的防护：加上金属接地面。 5. PCB 板边缘和螺丝孔的设计(见图9)： a A 处为机构设计加长静电路径，防止静电进入。 b B 处在板边缘设计一条铜箔，直接连回主地，不可连接其它回路