集成电路芯片封装技术_第二章_封装工艺流程图.pptVIP

测试 在完成打码工序后，所有器件都要100％进行测试。这些测试包括一般的目检、老化试验和最终的产品测试。 封装工艺流程—测试、包装 包装 对于连续生产流程，元件的包装形式应该方便拾取，且不需作调整就能够应用到自动贴片机上。 知识回顾Knowledge Review * Better management of cost structure对成本结构的更好的管理 Better Execution 更好的执行 Better Quality 更高的质量 重庆城市管理职业学院 第二章 重庆城市管理职业学院 第二章 第二章 封装工艺流程 前课回顾 1.微电子封装技术发展的驱动力有哪些方面？ 2.微电子封装技术发展对封装的要求体现在哪里？ IC发展+电子整机发展+市场驱动=微电子技术产业 封装工艺流程概述 主要内容 芯片切割 芯片贴装 芯片互连 成型技术 去飞边毛刺 上焊锡 切筋成型与打码 封装工艺流程概述 芯片封装始于IC晶圆完成之后，包括IC晶圆的粘片固化、互连、成型固化、切筋成形、引线电镀、打码等主要过程。 封装工艺流程 IC芯片获得通常需经过两个过程： IC制造和芯片封装 其中，IC制造属于集成电路制造工艺领域，通常两过程在不同的企业或地区进行：分工协作国际化增强。 芯片测试常在IC制造工艺线上进行，并将有缺陷产品进行