第二讲微系统封装技术-引线键合.pptVIP

第二讲：引线键合 贴片：Die Bonding 引线键合：Wire Bonding 贴片 贴片工艺：将芯片通过焊料或胶贴装到金属引线框架上使芯片与引线框架固连的过程。 铜引线键合 * 表列举常用贴片用胶的性能； -????????? 在潮湿或温度上升?? 150℃]，连接强度降低。 501/502胶固化速快/=[10sec]，连接强度非常高。 氢基-丙稀酸树脂类[Cyanocrylates] -????????? 腐蚀性浸析性和放气性，与粘结剂固化温度有关低放气性??????? ??????????????? 采用加热和机械方法容易进行返工，添加60-70%? 导电或导热微粉，工艺简单， 环氧树脂类[Epoxies] 温度膨胀系数高， 返工容易，高纯净低放气性 -??????? 有机硅树脂类 [Silicons] 固化温度高，需溶剂作为载体。中-低连接强度 温度稳定性非常高，温度稳定性非常高 聚酰亚胺类 [Polyimides] 较高的吸湿性及放气性当组件暴露在高湿气氛中，电绝缘性变化 返工容易 -??????? ??聚酰胺树脂类 [Polyamides] 不适用高于120℃，较高放气率,易分解。 返工容易 聚胺脂类 [Polyurethanes 大多数用于结构连接，固化温度较高，有一定腐蚀性. 连接强度非常高 酚酰树脂类[Phenolics] ? 使? 用 优?? 点 名??