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目的
因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证，为确保质 量，合理有效的管理与管控设备,是以管制之.
范围：
适用于PCBA组装产品的波焊制程.
权责：
工艺设备部波峰焊之操作人员（非相关人员勿动）
定义：
由PE 丁程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.
作业流程：
无.
作业内容及说明：
6?1 ?锡炉的安装及调整：
1-1轨道调整：
轨道出入口宽度分别用卷尺量测?宽度应相同，以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现 象.
1-2夹爪调整：
左右两端轨道之夹爪应同步运行
两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致，以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6?1?3锡面高度量测调整：
锡面高度量测应在波峰开启的状态下，用钢尺下量至液面，锡面距锡槽边的距离应控 制在10-15mm Z间?生产中每小时量测一次，如高于上述标准?则需添加锡棒?并记录于《 波峰焊日常机能点检表 ?
1 -4锡波咼度量测：
用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度，平视钢尺刻度?高度应在10±3mm以下, 以防波面落差过人造成焊锡人量氧化和吃锡不良.
PCB吃锡深度控制在其板（或过炉载具）厚的1/2-2/3之间，以防溢锡或漏焊.
1-5.W炉传送带测试调整：
新设备进厂后，在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段, 用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间，然后用标示段长度除以PCBA通过标示 段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.
以A所述的标准传送带速度为参照，校止锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者 保持一致，即得出正确的锡炉自检速度，一般控制在1000-1800m m之间住产屮每一天读取 锡炉自检传送速度一次，并记录于 锡炉日常机能点检表.
6?1?6 ?输送带仰角量测：
设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角，应控制在5° -7°为宜，每周 保养后需进行点检.并记录于VV波峰焊机每天点检报告表〉?
6?1?7 ?锡炉熔锡温度量测：
将温度测试仪电源开关凉产至毋幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡 波面约5mm的位置?待温度测试仪数字显示稳定后，表面所显示数值即为所要测试锡炉熔 锡的实际温度?温度应控制在：无铅255±5°C.有铅245±5°C,测试完毕，将测试结果（正 常生产需每小时检测一次）填写在《波峰焊炉温点检表 上?（备注:也可以使用其它温度 计进行量测）.
6?1?8 ?锡炉预热温度测试：
A.新设备进厂后，在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点，设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值C.
B以A所述的标准预热段温度值c为参照，校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两 者保持一致，得到正确的锡炉自检预热段温度值，生产中每两小时读取锡炉自检预热段温 度一次，并记录于＜＜波峰焊日常机能点检表?.Profile测试所得预热最高温度以产品也指 导书为准.
62锡炉Profile测试：
6?2?1 ?测温点的选择参照《Profile制作规范》?如客户有特殊需求?依客户要求为准.
6?2?1 ?测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.
6-2-2profile 测试时机:
6?2?2?1 ?新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术 指标?相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准，结合公司实际情况确定各 项参数的设定及测试点选取.
6?222?新机种上线，由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机 种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊耍求,请以客户耍求为准.
6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档，?并确实以Profile反映数据为 参照来设定锡炉工作参数，达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.
6-2-2-4 ?测试基本参数要求：
测试项目焊锡温度标准值无铅’ 260 ±31250 + 3C预热温度100-120C吃锡时冋吃锡时间（单面板）1:1
测试项目
焊锡温度
标准值
无铅’ 260 ±31
250 + 3C
预热温度
100-120C
吃锡时冋
吃锡时间
（单面板）
1:1
（双面板）
2. 3-3. 2S
3. 0-3. 8S
6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.
6-2-2-6设备在维修后?为确保其温控系统未受到影响?也需测试Profile.
6?3 ?锡炉助焊剂比重测试：
将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中，然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面 与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值
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