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- 2019-11-30 发布于天津
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文章编号电子电镀与表面处理技术的研发动态郁祖湛上海复旦大学化学系上海摘要宏电子产业的发展带动了电镀与表面处理技术的变革阐述了以碳纳米管浆料喷墨打印制作印制线路和用激光直接成型工艺制作模塑互连器件的实用技术介绍了印制板化学镀锡真空镀与电镀有机涂层相结合技术环保型电镀新技术一种新型的无氰根的金盐高效复合电镀废水处理技术电沉积纳米超疏水镍薄膜材料离子液体中电沉积和硅烷复合稀土转化膜技术等并对电镀工业发展前景进行了展望关键词宏电子碳纳米管模塑互连器件化学镀锡金盐离子液体中图分类号文献标识码术的发展有着密
·24 · Sep. 2011 Plating and Finishing Vol. 33 No. 9 Serial No. 222
文章编号:100 1-3849 (20 11)09-0024 -07
电子电镀与表面处理技术的研发动态
郁祖湛
( , 200433)
上海复旦大学化学系 上海
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