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LED热特性和寿命的检测技术 张维李倩潘建根 杭州远方光电信息股份有限公司 摘要:热学特性和寿命是LED的两大重要性能,受到人们的高度重视,且二者之间存在关联。然而,对这两大性能参数的检测却具有挑战性。本文根据国内外相关标准的要求和最新研究,综合分析了LED热特性参数和寿命指标的检测要求和方法,同时介绍了国内外的先进检测设备及特点。 关键词:LED、热阻、结温、加速老炼、寿命 1概述 近年来,LED照明技术快速发展,在LED的光效、色温、显色性等光色指标备受关注的同时,LED的热学特性和寿命也越来越受到人们的重视,特别是热学特性,对LED光色电的性能和寿命有着显著的影响。然而,对热学特性和寿命的检测具有挑战性。 LED的热学特性主要包括LED结温、热阻、瞬态变化曲线(加热曲线、冷却曲线等。结温是指LED的PN结温度,热阻是指LED散热通道上的温度差与该通道上的耗散功率之比,用于表征LED的散热能力,研究表明, LED的热阻越低其散热性能越好,相应的LED光效一般也越高,寿命越长。 检测热学特性的关键在于对LED结温的准确测量,现有的对LED结温的测试一般有两种方法:一种是采用红外测温法测得LED芯片表面的温度并视其为LED的结温,但是准确度不够;另一种是通过温度敏感参数(temperature-sensitive parameter,简写为TSP获取PN结温,这是目前较普遍的LED结温测试方法,其技术难点在于对测试设备要求较高。 LED的寿命主要表现为它的光衰,通常把LED光输出衰减到初始光输出的70%或50%作为判断寿命失效的指标,即光通量维持寿命。但由于LED 是高可靠性器件,寿命一般都会超过几千小时甚至是一万多小时,直接测量等待光衰到指定值的做法在工业上的应用十分困难。 2LED 热学特性测试 2.1LED 结温和热阻的测量 美国EIA /JESD 51《Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages 》系列标准和国家标准SJ 20788-2000《半导体二极管热阻抗测试方法》、GB /T 4023-1997《半导体器件分立器件和集成电流第2部分:整流二极管》、QB /T 4057-2010《普通照明用发光二极管性能要求》等国际国内标准都较为详细地介绍了通过温度敏感参数TSP 测量结温和热阻的方法。对于LED ,TSP 为PN 结两端的正向电压。在确定电流下,LED 的正向偏压与结温之间近似成反比关系,由此可得到结温的变化为: (1 式(1中K 为温度敏感系数,由下式可到:L L V T ??=H H V T K (2 式(2中,V L 为低结温T L (如25℃时LED 在测量电流I M (小电流下的正向电压,V H 为高结温T H (如100℃时LED 在测量电流I M 下的正向电压。 LED 结温测量的时序如图1所示: H t 图1(a 电流时序图图1(b 电压时序图 1首先对LED 正向施加测试电流I M ,测量正向结电压V FI ; 2用加热电流I H 取代I M 加到待测LED 两端,加热一定时间(t H 待LED 达到稳定状态,测量所测LED 散热通道上的热耗散功率(P H ; 3再用I M 迅速取代I H 加到待测LED 两端,并测得正向结压降(V FF ; 4计算LED的结温和热阻: 根据上述原理,结温计算公式为: (3 热阻计算公式为: (4 式(3中,为初始温度,式(4中为散热通道上指定点的温度,例如,环境温度或外壳温度。对于LED,输入的电功率一部分用于LED发光,另一部分产生热量,而热耗散功率P H往往很难从总输入电功率中区分出来,因此为方便和简化测量,QB/T4057-2010提出了“参考热阻”的概念,即使用输入总功率替代式(4中的热耗散功率。“参考热阻”由于测量方便,复现性好,得到了越来越多的应用。 在加热电流I H作用下,监视LED的结温上升过程,获取加热曲线也很有意义,图2所示为典型的加热曲线,它不仅能够判断LED是否达到热平衡,而且对于LED的结构和散热能力分析有具有参考作用。 图2加热曲线 获取加热曲线的技术难点在于测试电流与加热电流切换时间必须要足够短,并且瞬态数据的采集必须非常迅速。切换时间和数据采集时间一般要达到几到十几微秒,否则不能反映出LED结温的实际变化过程,导致最终测试出的热阻被大幅低估。 2.2LED光色参数随温度变化曲线的测量 封装LED的光色参数一般是在PN结为25±1℃的条件下给出的,而在实际工作中,结温通常高于25℃,其光色性能会发生较大变化,这也给封装LED 的应用带来困扰。因此,有必要监测LED的光色参数随结温变化的情况,如图3所示。光色参数随PN结温度变化曲线的测量与