LED封装物料培训教材.ppt

芯片的储存条件 开封前在温度不超过30°，湿度不超过80%可长期保存 ；开封后相同温度湿度保存（湿度越低越好），下次使用前最好烘焙处理，温度60-80°，烘焙24小时。不同厂家LED储存方式略有不同，这个还要考虑防静电等级及表面封装方式等因素！（参考cree） 开封前常温（温度不超过40℃） 湿度不超过80%可长期保存，开封后常温，无尘使用便可，未用完用蓝膜盖封即可，有防潮柜时，防潮柜湿度设置越低越好（一般设置20%-60%，湿度回复在20s内） 芯片要立放，可避免存放时间太长因重量影响导致芯片陷入蓝膜内，固晶时吸盘容易出现吸晶失败 4.胶水 LED封装胶水按作用可分为固晶胶、围坝胶和封装胶，而固晶胶有绝缘胶和银胶之分，银胶导电和导热能力较强，适合用在垂直电极芯片和大功率产品上使用，封装胶主要有硅胶和环氧树脂，UC胶，环氧树脂透光性较强，导热性差，耐温性以及耐低波段光强差，所以环氧树脂目前一般只用在较低功率产品封装，比如二极管和DISPLAY上等，UV胶水是指紫外光照射迅速固化的一种胶水，对缩短LED生产周期有较大帮助，但目前还在研发当中，品质不稳定，未进行量产。 硅胶主要技术参数 环氧树脂主要技术参数 围坝胶主要技术参数 银胶主要技术参数 硅橡胶 按分子链基团的种类分： 甲基系有机硅胶（大部分，耐侯性更好） 苯基系有机硅胶（成本高，折射率更好） 按硫化条件分： 高温固化型