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SMD 工艺标准（焊接目标） SMD 工艺标准（反料） SMD 工艺标准（企料） SMD 工艺标准（反方向） SMD 工艺标准（左右移位） SMD 工艺标准（左右移位） SMD 工艺标准（上下移位） SMD 工艺标准（ IC移位） SMD 工艺标准（IC移位） SMD 工艺标准（熔鍚不良） SMD 工艺标准（多料） SMD 工艺标准（熔鍚不良） SMD 工艺标准（可焊性不良） SMD 工艺标准（可焊性不良） SMD 工艺标准（鍚桥） SMD 工艺标准（空焊） SMD 工艺标准（烂料） SMD 工艺标准（鍚多） SMD 工艺标准（鍚多） SMD 工艺标准（冷鍚） SMD 工艺标准（鍚多） SMD 工艺标准（少鍚） SMD 工艺标准（鍚珠） SMD 工艺标准（鍚珠） SMD 工艺标准（平整性不良） SMD 工艺标准（铜片有鍚） 直径超过0.2MM不可接受. 变色 在换料的过程中，由于使用的风枪温度过高或吹 的时间过长，导致物料变色。 LED、屏蔽框、电容等严重变色。不可以接受！ SMD 工艺标准（变色） 换物料后周边的屏蔽框 轻微变色 可以接受！ SMD 工艺标准（变色） 可以接受 目标 不可以接受 SMD 工艺标准（变色） 变形、损坏 由于操作过程不规范（焊接时没有细心、耐心 的工作，反而操之过急使用过分挤压的错误方 法），导致物料变形、损坏。 屏蔽罩变形；屏蔽框折断、损坏;