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在阻抗设计方面，建议客户采用 、 及共面波导阻抗设计模块。 对于各种板材，采用适当的参数、适当计算软体，在恰当的过程控制下，可得到非常理想的特性阻抗控制，特性阻抗控制公差可实现±7％。 多层高频板的阻抗控制： 导体电路上的传输损失包括导体损失、介质(绝缘体)损失、辐射损失三方面，前二者都与频率相关(成正比关系)。 PCB厂家在要求CCL厂的铜箔厂家/规格(使用RTF铜箔)、树脂厂家、玻纤厂家、RC含量等的同时，自身需要严格控制线路蚀刻状况、表面处理流程等。 试验表明：表面涂层对高频板件损耗的影响较小 多层高频板的表面处理 在≤10GHz的工作频率下，喷锡、沉镍金、沉厚金、全板镀金及OSP表面处理的损失均在0.1dB/inch以下； 随着频率的增加，表面处理的选择变得越来越重要；具有良好导电性能且很薄的涂层对信号影响最小。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求 信号损失的几个组成因素 传统4基材应用的局限性 传统基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的是玻璃纤维环氧树脂(4)。此类板可在低频电子产品中很好使用，但在高频电路中，传统板基材树脂的主要性能逐渐暴露出一些缺点： 基材树脂 (℃) 吸水率 ℃ 1 先进电子设备要求 3.5 0.01 15 60 2.0 ≥180 酚醛 5.5 0.04 — — 2.5 120 环氧 4.7 0.02 16 60 2.2 130 酚醛环氧 4.4 0.05 — — 2.3 130 多官能团环氧 4.2 0.015 14 50 1.5 180 传统4基材的较大且随频率变化明显，信号传输损耗大，不适合高频高速应用。 传统4基材应用的局限性 传统4基材应用的局限性 采取不同固化体系的三种基材(固化、固化及非非固化)、时域分析测试线宽4、线长15、传送速率3.125的带状线的瞪眼图如下： 非非固化基材的眼状高度(噪音容量)最大；固化体系基材的抖动(信号带阔度)最大。 对信号完整性传输影响很大，目前客户对尤为重视。 传统4基材应用的局限性 固化、的添加是对信号损失影响很大。 传统4基材应用的局限性 厂商对高频材料进行了长期的改善。但出于的结构组成，不外乎下述几种思路： 采取极性更低、更小的树脂体系；如进行环氧树脂的改性(聚苯醚改性环氧树脂、氰酸酯改性环氧树脂)或换用其它树脂(聚四氟乙烯、聚苯醚和改性聚苯醚、氰酸酯树脂)。 采用更低而且均匀性一致的玻璃布材料；如扁平式玻璃布等。 为了减少肌肤效应，采用低粗糙度的反转铜箔等。 传统4基材应用的局限性 高频基材的种类和特点 通常的改性方法有：增加支链数，增大材料的自由体积，降低极性基团的浓度；环氧树脂中加入双键结构，使树脂分子不易旋转；或引入占有空间体积较大的基团或高分子非极性树脂等方法，降低极性基团的含量，提高其介电性能。 树脂改性： 聚苯醚改性环氧树脂 使用改性聚苯醚对环氧树脂进行改性，聚苯醚（）分子结构中含有重复的苯环与醚键，且具有对称结构，在大分子中没有强极性基团，电气绝缘性能优良，εr只有2.45 掺混改性环氧体系，提高改性环氧覆铜板的介电性能，达到降低εr和δ的目的。 高频基材的种类和特点 树脂改性： 2.氰酸酯改性环氧树脂 环氧树脂在固化反应过程中，可在交联点间生成含有等极性基团，它们对介质的εr和δ均有强烈影响。降低交联点间极性基团的浓度，可以降低δ。在不减少环氧树脂体系交联密度的前提下，降低体系中的含量。在树脂体系中加入氰酸酯，可降低树脂固化体系中的浓度，提高了体系固化物的玻璃化转变温度，这也是基板所需要的。 高频基材的种类和特点 树脂改性： 3.聚四氟乙烯树脂 聚四氟乙烯（）是一种超高分子量的聚合物，其分子结构为四个完全对称的取向氟原子中心连接一个碳原子，只有2.0（1），加上键的键能很高，其耐热性好。具有优良的电气性能、耐化学腐蚀、耐热、吸水性低。 高频率范围内、变化小，非常适用于作为高速数字化和高频的基板材料。 在和玻璃纤维布组成的复合材料中，其随树脂重量百分数的增加而减少；随树脂含量增加显著减少。 高频基材的种类和特点 玻璃纤维改性： 玻纤增强材料是复合材料中力学强度的主要承担者，一般来说其介电常数高于树脂基体，又在复合材料中占有较高的体积含量，因此是决定复合材料介电性能的主要因素。 目前，世界各国生产玻璃纤维织物组成大体相同，其基础成分都是2、2O3 、三元系统。常温下构成玻璃网络的硅氧或硼氧、铝氧骨架无弱联系离子几乎不导电。但是网络中充填了碱金属离子时，点阵结构在碱金属离子处中断，产生热离子极化。这是影响玻璃介电性能的主要因素。 目前通常采用的是无碱玻纤E玻纤，其介电常数为