印制电路板设计规范与常见问题.ppt

印制电路板的 可制造性设计及审核 ;; 可制造性设计（ ）是保证设计质量的最有效的方法。就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 ; 公司统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。;新产品研发过程 方案设计 → 样机制作 → 产品验证 → 小批试生产 → 首批投料 → 正式投产;; 工艺与传统插装工艺有很大区别，对设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外，还要满足自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺特点要求。 具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形的设置等有不同的规定。; 不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率，增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工成本，严重时还会造成印制电路板报废等质量事故。 又由于设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。;内容;一 不良设计在生产制造中的危害;二 目前国内印制电路板设计中的常见问题及解决措施;1. 设计中的常见问题（举例）;(2) 通孔设计不正确 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。 印制导线 不正确 正确 导通孔示意图;(3) 阻焊和丝网不规范 阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。;(4) 元器件布局不合理 a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。;b 没有按照波??焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。;2019/11/25;(5) 基准标志()、外形和尺寸、定位孔和夹持边的设置不正确 a 基准标志()做在大地的网格上，或图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认、频繁停机。 b 导轨传输时，由于外形异形、尺寸过大、过小、或由于定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。 c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。 d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。;(6) 材料选择、厚度与长度、宽度尺寸比不合适 a 由于材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。 b 厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接时容易造成虚焊。 虚焊;(7) 的常见设计问题 a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。 b 通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理 c 焊盘与导线的连接不规范 d 没有设计阻焊或阻焊不规范。;(8) 元器件和元器件的包装选择不合适 由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器件的包装，造成无法用贴装机贴装。 (9)齐套备料时把编带剪断。 (10)外形不规则、尺寸太小、没有加工拼板造成不能上机器贴装……等等。;2．消除不良设计，实现的措施;1. 印制板的组装形式及工艺流程设计 1.1 印制板的组装形式;; ; ; ; ;1.3.2 一般密度的混合组装时 尽量选择插装元件、贴片元件在同一面。 当和在的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；（必须双面板） 当在的A面、 在的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。（单面板）;1.3.3 高密度混合组装时 a) 高密度时，尽量选择表贴元件； b) 将阻、容、感元件、晶体管等小元件放在B面，和体积大、重的、高的元件（如铝电解电容）放在A面，实在排不开时，B面尽量放小的 ； c) 设计时，尽量将放在A面，两面安排元件会增加工艺难度。 d) 当没有或只有及少量时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量采用后附的方法； e) 当A面有较多时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。 f) 尽量不要在双面安排。必须安排在B面的发光二极管、连接器、开关、微调元器件等采用后附的方法。;注意：